[发明专利]表面粘贴二极管的生产装置与方法无效
申请号: | 98110760.5 | 申请日: | 1998-03-30 |
公开(公告)号: | CN1050223C | 公开(公告)日: | 2000-03-08 |
发明(设计)人: | 钟运辉 | 申请(专利权)人: | 钟运辉 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 苏州市专利事务所 | 代理人: | 范晴 |
地址: | 215011 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 表面 粘贴 二极管 生产 装置 方法 | ||
本发明涉及一种表面粘贴二极管的生产装置与方法,特别是一种将未标极性符号的复数个表面粘贴二极管同时标上符号、测试筛选并包装的生产装置与方法,以达到提高表面粘贴二极管生产效率的功效。
在电子产业界二极管已成为各种电子产品的基本元件,传统的二极管产品两端各有一根引线,使用时需要将电路板上打洞,将引线穿透电路板上所打的洞,使产品能固定于电路板上。然而,目前全世界电子产品如电话、电视机、传真机、电脑及电脑周边产品皆以轻薄短小为研究开发目标,其电路板技术多使用双层或多层电路板技术,但双层或多层电路板技术无法象传统的单层电路板上打洞,所以传统二极管产品将不再适用势必被淘汰。
为适应潮流,已有一种表面粘贴二极管产品生产,其主要构造如图1所示,它将两个T型镍铁铜合金11,反方向置于圆柱型玻璃12的两侧,该两个T型镍铁铜合金间夹一个二极管晶片13,装入耐高温模具内,经高温炉烧结使圆柱型玻璃12软化与两边T型镍铁铜合金11粘合,并使该二极管晶片13固夹于其中,再以电镀方式把两端T型镍铁铜合金11的外部镀上锡,使该二极管容易与电路接触焊接,完成表面粘贴二极管的原型10,再于表面粘贴二极管原型上在负极端印一标号,以示该极性,如图2所示,为表面粘贴二极管成品20,此种表面粘贴二极管运用一种表面粘着技术而固定焊接于印刷电路板上,不象传统二极管需在电路板上打洞。
但现行表面粘贴二极管的标号技术乃透过一全自动化机器,由一振动盘将二极管原型10一个一个送至选测传送机中,由该选测传送盘识别该二极管原型10的正负极后,以一固定的正负极方向将该二极管原型10一个一个传送至标号机,于该二极管原型10负极端标上符号,再将该二极管成品20一个一个传送至包装机包装完成。如上所述,该已知技术虽是全自动化机器,似能节省人力,但该机器在传送过程都是一个一个传送下料,传送更换关卡多,生产速率低,而二极管又为一个极小元件,该标准长度约为0.3厘米,故在转换传送过程中容易卡料,使部件容易磨损,且卡料时若圆柱型玻璃12破碎则将造成机器故障,故现行技术至少有以下缺点:
1.效率低,一条生产线一个月约只能生产一千万支,而全世界一个月的需求量约为三十亿支。
2.机器易造成部件磨损,且机器易故障。
3.整部机器价格昂贵,一部机器约在50万美元以上。
因此,如何设计并改进出一种表面粘贴二极管的生产装置与方法,改进原有生产技术,使效率提高,以能符合全世界的需求量,长久以来一直是业界及使用者殷切盼望及本发明要解决的问题所在。
本发明的主要目的是:提供一种表面粘贴二极管的生产装置与方法,该生产装置与方法的生产速率远较现行生产技术的效率要高,以提高企业的竞争力。
本发明的次要目的是:在于提供一种表面粘贴二极管的生产装置与方法,以使制造过程安全可靠,不易发生故障而影响效率。
本发明的又一目的是:在于提供一种表面粘贴二极管的生产装置与方法,以降低生产成本。
本发明的技术方案是:
一种表面粘贴二极管的生产装置,包括有:
一组极性选别器,包含一母板,一公板,二固定板,一测试极性工具,复数个第一移位工具,用以将复数个未标极性的表面粘贴二极管依同极性方向排列;
一标号器,包含一标号基板,一固定条,二条印字橡皮,使该排列好的表面粘贴二极管标上极性符号;
一包装工具,包含有第二移位工具,一包装带,包装该标好极性的表面粘贴二极管成品。
所述极性选别器的母板上设有复数个凹孔,以放置表面粘贴二极管,该母板内设一插穴凹槽,供固定板插入以固定表面粘贴二极管,该母板每一排凹孔左右两边设有第一定位槽,该母板两边设第二定位槽。
所述极性选别器的公板上设有复数个凹孔,以放置表面粘贴二极管,该公板内设一插穴凹槽,供固定板插入以固定表面粘贴二极管,该公板每一排凹孔左右两边设有第一定位槽,该公板两边设第二定位销;该凹孔数目与该母板凹孔数目相等,该孔距与母板孔距也相等,母板的第二定位槽相对应于公板的第二定位销,以期在将公倒置时,该公板的第二定位销能与该母板的第二定位槽套合,且两板的凹孔能相对应。
所述极性选别器的固定板,于其板上相对于母板凹孔处嵌入复数个磁铁条,以期在插入该母板的插穴凹槽时,利用该磁铁条的磁性来吸引且固定相对应的表面粘贴二极管于母板凹孔内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造