[发明专利]锡粒的制备方法

说明书

本发明属于金属造粒技术范畴，具体涉及低熔点金属锡经熔滴、冷凝而造粒的方法。

本发明是本申请人于1996年7月31日申请的发明名称为“镀锡钢板电镀用锡粒的制备方法”，申请号为95112787.X，公开号为CN1127686A的一项改进发明。

尽管上述申请号为95112787.X的发明专利具有造粒粒度大小均匀、不圆度小、表面光洁等特点，能够完全满足镀锡钢板高速电镀工艺的要求，但由于上述发明在其冷凝工序，是在冷凝浴槽内采用的是油、水双层冷却液。而为了提高锡粒的应用质量，经过双层冷却液冷却凝固而成的锡粒，一般需要进行脱脂清洗和烘干工艺处理，这样无疑会增加造粒成本，而且还会由于残留油脂和碱酸物的微量存在，而不可避免地影响锡粒的应用质量。

本发明的目的在于提供一种对发明专利申请号为95112787.X作改进了的，在熔化、滴注工序均如同发明专利申请号为95112787.X那样，而在其冷凝工序，采用水浴冷却而令熔融锡液冷却凝固成锡粒，且利用余热脱水，不再需要经过烘干的锡粒的制备方法。

实现本发明目的的技术方案，如同上述发明专利申请号为95112787.X的制备方法，它依次包括熔化、滴注和冷凝工序。且所说的熔化工序，是将锡锭置放在熔锡罐内，加热至其熔点以上30℃～60℃，再将锡液通过出料口导入滴注罐；而在所说的滴注工序，是将导入滴注罐内的锡液加热至280℃至300℃并使其保温，温度误差±5℃，熔融锡液则通过一定直径的出料口，再经过至少设有一个一定直径的滴注口的滴注盘之滴注口，而滴入冷凝槽内；而其改进点在于，在所说的冷凝工序，是在冷凝槽内置存具有一定温度的水冷却液，熔融状锡液滴入水冷却液凝固而成颗粒状锡粒。

而所说的具有一定温度的水冷却液，优选的水温有以下三种，它们同样可以实现本发明的目的。

优选的水冷却液的温度是在上层500mm范围内为75℃～85℃，其余下层温度为50℃～60℃。

按照另一个优选的实施方案，水冷却液的温度整体是65℃～85℃。

按照典型的实施方案，水冷却液的温度整体是75℃～80℃。

经过冷凝而成的锡粒，当其由冷凝槽内输出后，在最低温度为50℃的热力作用下而脱水后，即可进行封装。

本发明与已有技术特别是与发明专利申请号为95112787.X相比，不但具有发明专利申请号为95112787.X的全部特点，而且由于在冷凝工序删除了油浴层冷却，而使整个制备方法大为简化，不必再进行脱脂、酸洗和烘干，因而缩短了生产周期，明显降低了生产成本，且提高了锡粒的应用质量。

下面参照附图和实施例对本发明作进一步说明。

图1所示为本发明的一种装置的简意示图。

图1中所示，1为熔锡罐，2为滴注罐，3为冷凝浴槽。

请参阅附图1，熔锡罐1、滴注罐2和冷凝浴槽3分别设有电加热器4、5和11，在熔锡罐1的底部设有出料口6，该出料口6处设有犹如钢水包的底阀相同结构的底阀(图中未标出)。滴注罐2内通过熔锡罐底阀的掌握，始终充蕴着80mm至100mm高度的锡液，以保证其出料口7有一定的静压力。出料口7设在滴注罐2的底部，在滴注罐2的下方设有滴注盘8，在该滴注盘8上设有圆环状凹槽，滴注口9则设在该圆环状凹槽的底部，且呈均匀分布，在冷凝浴槽3里面置设有水冷却液。滴注盘8的底面，距离水浴层上面的垂直距离为所需锡粒直径的2倍至3倍。滴注口9的孔径与所制备的锡粒粒度关系为：粒度∶孔径＝4～5∶1，即若需粒度为4mm时，滴注口孔径为1mm；粒度为3mm时，滴注口孔径为0.7mm；粒度为2mm时，滴注口孔径为0.4mm。而滴注口9横截面的总和，为出料口7横截面积的3倍至4倍。在冷凝浴槽3的一头，设有链条式出料装置10，由它将冷凝后的锡粒输送至冷凝浴槽3外。