[发明专利]一种用于甲磺酸铅、锡电镀液的光亮整平剂无效
申请号: | 98111714.7 | 申请日: | 1998-12-25 |
公开(公告)号: | CN1064722C | 公开(公告)日: | 2001-04-18 |
发明(设计)人: | 吴筑平;杨成对;刘密新 | 申请(专利权)人: | 清华大学 |
主分类号: | C25D3/32 | 分类号: | C25D3/32;C25D3/36 |
代理公司: | 清华大学专利事务所 | 代理人: | 罗文群 |
地址: | 10008*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 甲磺酸铅 电镀 光亮 整平剂 | ||
1、一种用于甲磺酸铅、锡电镀液的光亮整平剂,其特征在于,该光亮整平剂由溶剂、主辅光亮剂和表面活性剂三部分组成;
其中的溶剂为水和水溶性醇,醇为异丙醇、乙二醇、丙三醇,其中的一种或一种以上,光亮整平剂中水含量为60~90%,醇含量为5~10%;
其中的主光亮剂为醛类化合物,醛类化合物为苯甲醛、萘甲醛、茴香醛中的任何一种,加入量为光亮剂总量的0.1~3%;
其中的辅助光亮剂为酚,酚类化合物可以是2,6二叔丁基对甲酚、双酚A,辅助光亮剂的加入量为光亮剂总量的0.3~2%;
其中的表面活性剂为烷基酚聚氧乙烯醚,加入量为光亮剂总量的10~20%;
配制时先将主、辅光亮剂按比例溶于醇中,同时按比例把表面活性剂溶于水中,然后将水溶液与醇溶液按比例混合即得光亮整平添加剂。
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