[发明专利]盘基片、盘基片的生产方法和设备无效

专利信息
申请号: 98114813.1 申请日: 1998-05-20
公开(公告)号: CN1206178A 公开(公告)日: 1999-01-27
发明(设计)人: 迹部弘树 申请(专利权)人: 索尼公司
主分类号: G11B5/84 分类号: G11B5/84;G11B7/26
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 章社杲
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 盘基片 生产 方法 设备
【说明书】:

发明涉及一种构成起信息信号的记录载体作用的盘一比如磁盘、光盘或者磁-光盘的合成树脂的盘基片以及生产这种盘基片的方法和设备。更具体地说,本发明涉及这样一种合成树脂的盘基片-即,把头安装在一个浮动的滑动件上,使得头和盘相互非常接近地布置,以便实现高密度记录/再现。

在盘-比如光盘、磁-光盘或者磁盘中,总要用到一种由表现出透光性能的合成树脂材料、比如聚碳酸酯树脂模制而成的盘基片。在这种盘基片的中部具有一个孔。

这类盘基片通常是通过注模法生产的。也就是说,在生产这种基片时,要把基片材料-通常是合成树脂-加热熔融,并在增压状态下注射进一个与期望的基片形状相应的型腔内。待基片材料冷却和固化后,将其从型腔内取出,从而生产出期望形状的基片。

同时,在惯用的注模法中,金属模的内部须进行排气。

然而,由于在金属模内模制的盘基片的外周部和内周部存在缝隙,所以,会因这种排气而把树脂吸进这些缝隙内,在所说的外周部和内周部形成毛刺。这些毛刺非常脆,并且,当把盘基片从金属模内取出时,在实施的各种操纵的影响下,这些毛刺容易断裂。也就是说,由于在盘基片的外周部和内周部形成毛刺,导致盘基片的外周部分和内周部分的强度大大降低。

因此,通过注模法模制而成的盘基片遇到这样一个问题一即,在检验或装配步骤期间,在盘基片的传递过程中,如果外周缘夹持装置或者外周缘和/或内周缘真空搬运系统的传递夹具的夹持面与这些在外周缘和/或内周缘上的毛刺相接触,那么,这些毛刺会被除掉,变成鼓起状的磁性薄膜缺陷,因此,降低了盘基片的质量。

此外,在合成树脂形成的盘基片上溅镀一层磁性材料层之后,如果把压力施加于盘基片的外周缘或内周缘,那么,这些外周缘或内周缘上的毛刺(如果有的话)会折断并破碎,因此,会因吸收或吸附的水而导致层离,降低产品的质量。

这种通过注模法由树脂制成的盘基片不仅受到毛刺之害,而且还受到所谓的珩磨现象(honing phenomenon)之害,在所谓的珩磨现象中,如图1所示,随着盘基片的最外周缘的接近,盘基片的厚度增大。就硬盘来说,一浮动头相对于盘面浮动大约50mm并且基本上沿盘的径向移动。由于盘的最外周缘部分是增大的记录区域,因而,记录区优先地设定为接近盘的最外周缘部分,以增加盘的记录容量。因此,为了防止盘和浮动滑动件之间的碰撞,希望盘的外周缘部分是平的。因此,希望珩磨的量较小。此外,为了硬盘驱动器设计方面的方便,需要把该珩磨压缩到一个预定值范围内。然而,如果在盘基片上形成毛刺,则珩磨往往会超出此预定值。

因此,本发明的目的是提供一种合成树脂的盘基片,这种盘基片是去毛刺的,以消除外观上的缺陷,并且,这种盘基片因其外周缘和内周缘的强度改善而提高了质量。

一方面,本发明提供一种用以生产盘基片的方法,该方法包括将一激光束至少照射到合成树脂的盘基片的外周缘部分或者内周缘部分上,以便至少瞬时熔融照射的部分,在这里,盘基片是这样的盘基片一即,是适宜利用带有浮动滑动架的头进行信号记录/再现的盘基片。

就用于本发明的盘基片的生产方法来说,是把激光至少照射到盘基片的外周缘或内周缘,以瞬时熔融照射的部分,于是,将模制过程中产生的毛刺去掉,或将之固定,使之不能随意地除去,从而提高盘基片的强度。

另一方面,本发明提供一种生产盘基片的设备,该设备包括一个适宜于支承盘基片并且转动运行的工作台,一个用以将盘基片定位在工作台上的预定位置的定位件和一个由所说的定位件定位的以便随后将激光至少照射在由工作台转动支承的盘基片的外周缘部分或内周缘部分的激光源。定位件最好插进盘基片上的中心孔里,以便定位盘基片。

在上述的用于本发明的盘基片的生产设备中,包括用以将盘基片定位于工作台上的定位件和用以将激光照射到盘基片上的激光源,激光能够照射在盘基片上的合适位置,因此,模制期间形成在盘基片上的毛刺能够有效地去除或者固定住,以消除外观上的缺陷,改善盘基片的强度。

再一个方面,本发明提供种适宜于利用带有浮动滑动件的头进行信号记录/再现的合成树脂的盘基片,其中,在盘基片的外周缘部分具有一个凸起的部分,在该凸起部分的盘基片的厚度要比盘基片的最靠外的周缘处的厚度大,该凸起部分的高度为15μm或15μm以下。

就本发明的上述的盘基片而言,因在其外周缘部分具有凸起部分,所以盘基片的强度增加。考虑到要使浮动头滑动件从盘的外周缘部分向其记录区径向运行这一事实,凸起部分的高度不大于15μm,因此,珩磨可以被包括在允许的范围内。

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