[发明专利]电解电容器及其制造方法无效
申请号: | 98114988.X | 申请日: | 1998-06-19 |
公开(公告)号: | CN1213149A | 公开(公告)日: | 1999-04-07 |
发明(设计)人: | 棚桥正和;井垣惠美子 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01G9/04 | 分类号: | H01G9/04;H01G9/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 沈昭坤 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电解电容器 及其 制造 方法 | ||
1.一种电解电容器,具备:以阀金属多孔体为阳极,在阀金属多孔体的全部表面及空穴面形成的电介质氧化膜、在电介质氧化膜上形成的作为阴极的导电性聚合物层、与形成于多孔体的金属部分电气连接的阳极用金属集电体,以及与导电性聚合物层连接的阴极用金属集电体,其特征在于,
阴极用金属集电体是,与导电性聚合体连接的金属表面经过粗化或多孔化,和/或该表面具有固定的碳颗粒或碳膜的金属片材。
2.根据权利要求1所述的电解电容器,其特征在于,阴极用金属集电体是镍、铜、不锈钢或铝做成的。
3.根据权利要求1所述的电解电容器,其特征在于,阴极用金属集电体是由塑料薄膜和在该薄膜上形成的金属薄膜构成的片材。
4.根据权利要求1所述的电解电容器,其特征在于,阴极用金属集电体具有许多从表面到背面贯通的贯通孔。
5.根据权利要求1所述的电解电容器,其特征在于,以金属网代替金属片作为阴极用金属集电体。
6.根据权利要求1所述的电解电容器,其特征在于,阴极用金属集电体上,与导电性聚合物不连接的金属面上安装着弹性的橡皮或或塑料的薄膜。
7.根据权利要求1所述的电解电容器,其特征在于,阳极用阀金属多孔体是多孔性阀金属箔叠层或卷为圆筒而成的,而阴极用金属集电体垂直于堆积的阀金属箔的面方向配置。
8.根据权利要求1所述的电解电容器,其特征在于,阳极用阀金属多孔体是阀金属粉末的烧结体,阴极用金属集电体靠近该烧结体外表面配置。
9.根据权利要求7或8所述的电解电容器,其特征在于,阴极用金属集电体是收装阀金属多孔体的电容单元收装壳体的一部分。
10.根据权利要求1所述的电解电容器,其特征在于,阳极用阀金属多孔体是多孔性阀金属箔,阴极用金属集电体是与该阀金属箔相对的箔材。
11.根据权利要求10所述的电解电容器,其特征在于,作为阳极用阀金属多孔体的多孔性阀金属箔做成叠层或卷筒状,阴极用金属集电体箔配置得与该多孔性阀金属箔的两面相对。
12.根据权利要求11所述的电解电容器,其特征在于,由作为阳极用阀金属多孔体的多孔性阀金属箔与配置得与该金属箔的两面相对的阴极用金属集电体箔构成的电解电容器单元叠层或卷为圆筒而形成该电解电容器。
13.根据权利要求11或12所述的电解电容器,其特征在于,阳极用阀金属箔与阴极用金属集电体隔着隔离层相对。
14.根据权利要求1、8、11、12、13中的任一项所述的电解电容器,其特征在于,阳极用多孔性阀金属箔是在电解液中蚀刻过的铝箔或钽粉末成型为片状后烧结得到的片材。
15.根据权利要求1、8、11、12、13中的任一项所述的电解电容器,其特征在于,阳极用多孔性阀金属箔具有许多从箔的表面到背面贯通的贯通孔。
16.一种电解电容器的制造方法,其特征在于,包含:在阀金属构成的阳极用多孔体上形成电介质氧化膜的工序、在阴极用金属集电体的至少是与多孔体相对的表面形成导电性聚合物层的工序、在多孔体上安装形成该导电性聚合物层的阴极用金属集电体的工序,以及在安装该阴极用金属集电体的多孔体的电介质膜上形成导电性聚合物层的同时通过导电性聚合物层连接阴极用金属集电体与多孔体的工序。
17.一种电解电容器的制造方法,其特征在于,包含:在阀金属构成的阳极用多孔体上形成电介质氧化膜的工序、在多孔体的电介质膜上形成导电性聚合物层的工序,以及借助于在多孔体上安装阴极用金属集电体,通过导电性聚合物层连接阴极用金属集电体与多孔体的工序。
18.一种电解电容器的制造方法,其特征在于,包含:在阀金属构成的阳极用多孔体上形成电介质氧化膜的工序、在多孔体的电介质膜上形成导电性聚合物层的工序、在阴极用金属集电体的至少是与多孔体相对的表面形成导电性聚合物层的工序,以及借助于在该多孔体上安装该阴极用金属集电体,通过导电性聚合物层连接阴极用金属集电体与多孔体的工序。
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