[发明专利]电子元件位于封装件表面上且二者之间有空隙的装置有效
| 申请号： | 98115584.7 | 申请日： | 1998-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN1144299C | 公开（公告）日： | 2004-03-31 |
| 发明（设计）人： | 石野悟;窪田宪二;齐藤毅;前阪通伸;小川守;井上二郎;开田弘明 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L41/047 | 分类号： | H01L41/047;H03H9/10 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 张政权 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子元件 位于 封装 表面上 二者之间 空隙 装置 | ||
【说明书】：
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