[发明专利]布线板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及具有贯通孔的布线板及其制造方法。

背景技术

近年，在电子装置小型化、薄型化、轻量化、高性能化的发展中，随着构成电器的各种电子元器件的小型化和薄型化，为了能够实现安装了这些电子元器件的布线板的高密度安装，广泛地进行了各种技术的开发。

特别是最近随着快速安装技术的发展，人们强烈希望能够提供一种价格便宜、可高密度安装LSI等半导体芯片、且能够适用于高速电路的多层印刷线路板。

作为满足上述要求的技术，日本专利公开公报平6-268345号揭示了将绝缘基板夹在中间、在其两侧层叠配置的布线图形间通过被填充在贯通孔或穿透孔(via hole)内的导电性材料而电气连接的电路形成用基板。

图9(a)～(f)表示上述电路形成用基板的制造方法的工序示意图。另外，图9表示的是垂直于基板主表面的剖面(其他图也表示相同方向的剖面图)。该电路形成用基板按照以下步骤制得：

首先，如图9(a)所示，在利用非粘合性的剥离性薄膜(也称为可剥薄膜)17而两面被覆盖的芳族聚酰胺纤维·环氧树脂合成材料等作为半固化的浸脂纤维片材组成的绝缘基板1上，通过激光加工在规定的地方穿孔，设置贯通孔2。

然后，通过例如印刷等方法在贯通孔2中填充导电性糊状物3，接着，除去剥离性薄膜17，变成图9(b)的状态。含有导电性粒状物质(例如，金属微粒)和作为粘合剂的热固化性树脂成分的导电性糊状物在绝缘基板1上略有突出，突出的部分相当于剥离性薄膜17的厚度，此外，图9(b)中，为了容易理解，夸张表示了突出状态(其他图中也是同样的)。

然后，将铜箔4配置在浸脂纤维片材1的两面，通过加热、加压，使半固化状态的浸脂纤维片材1和导电性糊状物3压缩，并使包含在其中的树脂固化，而且，使铜箔4粘合在浸脂纤维片材1上，形成图9(c)的状态。由于浸脂纤维片材1至少含有一些空隙部分，所以通过加热、加压，浸脂纤维片材1可被压缩。同时，通过加热、加压使导电性糊状物中的树脂成分转移到浸脂纤维片材1中，其结果是，导电性微粒的浓度上升(即，导电性微粒致密化，因此，贯通孔内的导电性微粒的电阻变小，增加了电气连接可靠性。)。这样，使铜箔4粘合在浸脂纤维片材1的两侧，同时，两侧的铜箔4通过填充了导电性糊状物3的贯通孔而电气连接。

然后，使用一般的光刻法，刻蚀浸脂纤维片材1两侧的铜箔4，如图9(d)所示，通过形成布线图形5a和5b而获得两侧具有布线图形的双面布线板6。

再如图9(e)所示，将所得双面布线板6设置在图9(a)～(b)的步骤制得的在规定位置上的贯通孔2a以及2b内具有导电性材料3a和3b的作为中间连接体的另外的绝缘基板1a和1b之间，然后，在绝缘基板1a和1b外侧(背离绝缘基板1的一侧)配置铜箔7a和7b。

接着，通过加热和加压使双面布线板6、绝缘基板1a和1b、铜箔7a和7b合为一体，形成多层材料，然后，利用光刻法刻蚀最外层的铜箔7a和7b，如图9(f)所示，通过被填充在贯通孔2a和2b中的导电性糊状物3a和3b，能够获得具有与浸脂纤维片材1上的布线图形5a和5b电气连接的布线图形8a和8b的4层布线层的多层布线板9。

在芳族聚酰胺纤维无纺布中含浸了环氧树脂的半固化芳族聚酰胺纤维·环氧树脂这样的浸脂纤维片材中，被包含在该片材中的芳族聚酰胺纤维使浸脂纤维片材表面出现凹凸状，例如，在浸脂纤维片材1表面形成对应于芳族聚酰胺纤维形状的凹凸状。

利用光刻法刻蚀热压在上述浸脂纤维片材1上的铜箔4，形成布线图形5a和5b时，由于浸脂纤维片材1表面具有凹凸状，所以铜箔4表面也形成了凹凸状，在铜箔4与光刻胶之间容易产生空隙。进行刻蚀时，光刻液浸入到凹凸形状的空隙中，其结果是难以形成设计预想的布线图形5a和5b。特别是难以形成适用于半导体裸芯片等超小型电子元器件的高密度安装时的微细布线图形。

此外，由于浸脂纤维片材是在纤维制成的基材中含浸了树脂材料的状态，所以浸脂纤维片材的结构从整体上来讲，很难达到均匀程度。例如，在芳族聚酰胺纤维的无纺布中含浸了环氧树脂的半固化芳族聚酰胺纤维·环氧树脂等浸脂纤维片材中，由于芳族聚酰胺纤维不连续地存在于该片材表层部分或部分露出在表面上，所以容易出现以下2个问题：