[发明专利]一种塑胶单面无电解电镀方法及其所制成之结构

说明书

本发明涉及一种塑胶单面无电解电镀方法及其所制成之结构。其不具有传统单面电解法与传统双面电镀法的缺点，却兼有该两者之优点，且可很轻易地达到塑胶单面电镀之目的。

传统对于在塑胶、陶瓷或玻璃等不具有导电性的绝缘性素材上形成具有防电磁波干扰的隔波层的方法，常采双面无电解电镀法及传统单面无电解电镀法等两种。

传统双面无电解电镀法，其流程分为十三个步骤：素材的脱脂或膨润处理(Pre-Etching)、粗化(Etching)、加入催化促进剂、第四步为活化(Activation)、第五步为加速化(Acceleration)、及第六至十三步的无电解镀铜(Electroless Copper)、活化、无电解镀镍(ElectrolessNickel)、钝化(Sealed)、脱水、干燥(Drying)、检查及包装(Packing)。参见图1，由其所示，在双面均形成隔波层的素材“邻接面”上各镀一层铜1，在“次邻接面”上则各镀一层镍2，而于该素材5外部的“最外面”乃形成漆化层3(Paint)。

另外，传统单面无电解电镀法，其制作流程亦包括十三个步骤：喷触媒漆(其由Metal Power(金属粉)+Resin(树脂)所构成，该金属粉为Ag，Fe，Ni)、干燥、亲水处理及上述双面无电解电镀法中的第六至第十三步骤。参见图2，由其所示，在某一单面处形成隔波层的素材5下“邻接面”处形成触媒漆层4再依序镀上一层铜1和一层镍2，而于该素材5的“邻接面”上视需要可增加一层漆化层3。

但是，上述双面无电解电镀法，仅能用于双面电镀，无法用于单面电镀，且由于其为双面电镀，则在日后的回收方面将造成铜、镍电镀层无法与素材分离之环保问题，且有脱漆之困扰，但具有低成本之优点。而上述传统单面无电解电镀法，由于其必须使用触媒漆，故电镀于该触媒漆层4上的铜1及镍2层将形成粗糙面，若利用此种单面无电解电镀法所制的素材5，当其与电子零件所邻接时，则经常造成该粗糙面上的凸粒在与电子零件接触后，将电子零件上的导电性物质磨掉而发生故障。因此，乃无法将其使用于高灵敏度的电子产品上，从而使它的使用条件受到限制；再者，其之所以可构成单面电镀，乃因其必须再开模制造出与该素材5完全相同的模具，以便扣住素材5的另一不需电镀之面而达到隔离之效果。然而该模具必须“完全”与素材5相同方达到完全密闭的效果，而再精密的模具，由于需放入及取出方便，故多少会产生细缝，使触媒漆难免溢出外观面，从而导致事后处理人员花费巨大，且报废率极高，影响交货时效，且大大增加了该模具的制造成本，因此使此种单面电镀法成本相对大幅度提高，其不符合实际需要，但却有可单面电镀之优点。

本发明的首要目的是提供一种塑胶单面无电解电镀方法及其所制成之结构，其主要是借由在塑胶素材上不需电镀的该面实施漆化而形成与电镀完全绝缘的漆化层，及干燥处理，乃可达到不论如何电镀均不会镀到该面之极佳效果，且由于未使用触媒漆，则使铜、镍两电镀层乃为平滑面，绝对可使用于高灵敏度的电子产品上，进一步而言，由于本发明的方法不具有上述背景技术中的传统双面及单面电镀法的各项缺点，而却兼具传统双面及单面电镀法之各项优点。

本发明之上述目的及其结构与功能上的特性，将用下述较佳实施例予以说明。

图1为传统双面无电解电镀法所镀成的结构示意图；

图2为传统单面无电解电镀法所镀成的结构示意图；

图3为本发明单面无电解电镀法所镀成的结构示意图。

图号说明：

1……铜

2……镍

3……漆化层

4……触媒漆层

5……素材