[发明专利]切割金属板的切割装置以及用这种装置切割金属板的方法

说明书

本发明涉及切割金属板的切割装置，以及使用这种装置切割金属板的方法；更具体地说，本发明涉及适合用于切割金属板，例如在其表面上镀有金属层的引线框的切割装置，以及涉及到使用这种装置切割金属板的方法。

引线框是一种与半导体元件相连的金属板。目前，在使用切割装置剪切引线框时，引线框被放置在支承模上，并由压杆压在支承模上以保持这一状态。然后，使冲头朝着模孔下降，以这种方式通过支承模和冲头来切割引线框。引线框的剪切切割面大致是垂直状态的。

因此，铅材料暴露在切割面上。因而在半导体元件切割之后的加工过程中，焊料难以附着在引线框的切割面上。

因此，经验表明，焊料将难以连结到引线框的接点上，这会造成电阻增大，连接强度降低、切割面锈蚀以及其它种种问题，因而降低了质量的可靠性。

此外，焊接凸起不能凸出到引线框接点的外面。因此，例如在焊接光学检测装置下检测时，焊接凸起的高度不够会增大废品率，有可能会被认为是焊接缺陷而加以剔除。

对于上面所述的铅材料暴露在引线框的切割面上，作为补救措施，有一种方式是在冲头端部的一侧上成形出一个平面形或弧形的倒角部分。

另一种现有技术提出了一种结构，将支承模的模孔与冲头之间的间隙设定为引线框板厚尺寸的14％-20％。

上述这些现有技术的设计是利用倒角或间隙产生出对引线框的纯化的剪切作用，并且利用此时发生在切割面上的拉延或延展的镀层部分来覆盖住引线框的切割面，从而尽可能地避免铅材料暴露在切割面上。

此外，这些现有技术在冲头端部的一侧上制造出一个弧形或平面形的倒角部分，以促使镀层产生出拉延部分。

然而，上述的现有技术没有对冲头形状以及冲头与模孔之间的间隙予以综合考虑，结果是延展到引线框切割面上的镀层只是很小的一部分。

另外，由于倒角部分只成形在冲头的一侧上，在冲头下降时引线框的另一侧首先被剪切。因此，对于这些现有技术来说，断裂载荷集中在倒角部分上，由于这一载荷而使引线框在开始阶段就被切下。于是现有技术将难以充分地解决上述的种种问题。

因此，本发明的目的是要提供金属板的切割装置，它能够利用金属镀层的拉延部分覆盖住由于金属板的切割而露出来的切割面，以避免暴露出切割面；还要提供一种基于这种切割装置的切割金属板的方法。

本发明的另一目的是要提供金属板的切割装置，该发明应用于切割半导体元件的引线框，它能够利用焊料镀层覆盖住半导体元件引线框切口处的接点，以利于形成焊接凸起，于是减少了半导体元件的焊接外观缺陷；还要提供一种使用这种切割装置切割金属板的方法。

本发明进一步的目的是要提供金属板的切割装置，它能够防止由于焊料不能连结到引线框的接点上而造成的电阻增大、连接强度降低、引线框切割面锈蚀等等缺陷，因而提高质量的可靠性；还要提供一种使用这种切割装置切割金属板的方法。

当本发明应用于切割半导体元件的引线框时，它能够利用焊料镀层覆盖住半导体元件引线框切口处的接点，从而有助于焊接凸起的形成，以减少半导体元件的焊接外观缺陷。

按照本发明，提供了一种用以切割金属板的切割装置，它包括：支承模，该支承模具有沿第一方向延伸的用来安放金属板的安装面，支承模还具有—个孔，孔壁确定出一个从安装面沿着垂直于第一方向的第二方面延伸的模孔；可沿第二方向运动的，用以与支承模相配合通过插入到模孔中而切割金属板的冲头，冲头具有一个冲压金属板的端面和一对沿第二方向延伸的侧面，冲头还具有一对在端面和侧面之间延伸的并且与第一和第二方向相交的斜面，当冲头插入到模孔中时，冲头的每一侧面面对着孔壁并且在两者之间具有预定的间隙。