[发明专利]用于接合到弹性基底上的导电弹性体

权利要求书

1、一种电路，其包括：

具有一个外表面的基底，所述基底由一种材料构成；和

接合于所述基底至少一部分外表面上的导电弹性体材料，所述导电弹性体材料由其中分散有一定量导电薄片的非导电弹性材料构成。

2、如权利要求1所述的电路，其中，所述基底由非导电弹性材料构成，而所述导电弹性体之非导电弹性材料中的聚合物链与所述基底之非导电弹性材料中的聚合物链相连接。

3、如权利要求1所述的电路，其中，用热处理方法将所述导电弹性体接合于所述基底之上。

4、如权利要求1所述的电路，其中，利用辐射将所述导电弹性体接合于所述基底之上。

5、如权利要求1所述的电路，其中，利用挤压将所述导电弹性体接合于所述基底之上。

6、如权利要求1所述的电路，其中，所述导电薄片由固态导电材料构成。

7、如权利要求1所述的电路，其中，所述导电薄片由涂有导电材料的半导体材料构成。

8、如权利要求1所述的电路，其中，所述导电薄片由涂有导电材料的非导体材料构成。

9、如权利要求1所述的电路，其中，所述导电弹性体具有一个外表面，而且所述导电弹性体还包含一定量分散于所述非导电弹性材料中的导电颗粒，使得至少一部分所述导电颗粒位于所述导电弹性体的所述外表面上。

10、如权利要求9所述的电路，其中，所述导电颗粒具有一个圆的外表面，以推开可能在与之匹配的导电表面上形成的氧化物或其它污染物。

11、如权利要求10所述的电路，其中，所述圆形导电颗粒的平均粒径为50μm。

12、如权利要求9所述的电路，其中，所述导电颗粒具有一个锯齿状的外表面，以刺穿可能在与之匹配的导电表面上形成的氧化物或其它污染物。

13、如权利要求12所述的电路，其中，所述锯齿状导电颗粒的平均粒径为40μm。

14、如权利要求9所述的电路，其中，所述导电颗粒由固态导电材料构成。

15、如权利要求9所述的电路，其中，所述导电颗粒由涂有导电材料的半导体材料构成。

16、如权利要求9所述的电路，其中，所述导电颗粒由涂有导电材料的非导体材料构成。

17、如权利要求1所述的电路，其中，所述导电弹性体具有一个外表面，而且所述导电弹性体还包含一定量镶嵌于所述导电弹性体的所述外表面中的导电颗粒。

18、如权利要求17所述的电路，其中，所述导电颗粒具有一个圆的外表面，以推开可能在与之匹配的导电表面上形成的氧化物或其它污染物。

19、如权利要求18所述的电路，其中，所述圆形导电颗粒的平均粒径为50μm。

20、如权利要求17所述的电路，其中，所述导电颗粒具有一个锯齿状的外表面，以刺穿可能在与之匹配的导电表面上形成的氧化物或其它污染物。

21、如权利要求20所述的电路，其中，所述锯齿状导电颗粒的平均粒径为40μm。

22、如权利要求17所述的电路，其中，所述导电颗粒由固态导电材料构成。

23、如权利要求17所述的电路，其中，所述导电颗粒由涂有导电材料的半导体材料构成。

24、如权利要求17所述的电路，其中，所述导电颗粒由涂有导电材料的非导体材料构成。

25、一种导电弹性体，其包括：

非导电弹性材料；和

一定量的分散于所述非导电弹性材料中的导电薄片。

26、如权利要求25所述的导电弹性体，其中，所述非导电弹性材料和所述一定量的导电薄片一开始悬浮在一种溶剂中。

27、如权利要求25所述的导电弹性体，其中，所述导电薄片由固态导电材料构成。

28、如权利要求25所述的导电弹性体，其中，所述导电薄片由涂有导电材料的半导体材料构成。