[发明专利]一种微波介质材料及其制备方法无效
申请号: | 98117868.5 | 申请日: | 1998-09-01 |
公开(公告)号: | CN1099444C | 公开(公告)日: | 2003-01-22 |
发明(设计)人: | 孙克;赵见高;李德新;凌启芬;嵇天浩 | 申请(专利权)人: | 中国科学院物理研究所 |
主分类号: | C08L101/00 | 分类号: | C08L101/00;C08K3/08 |
代理公司: | 北京隆天律诚知识产权代理有限公司 | 代理人: | 王凤华 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 微波 介质 材料 及其 制备 方法 | ||
本发明涉及一种微波介质材料,特别是复合微波介质材料。
在高频,微波领域需用介质材料,如介质加载天线,介质电路板等。当电磁波通过具有相对介电常数εr和相对导磁率μr的材料时,波长缩短倍,从而使装置尺寸减小。因此,εr和μr在高频,微波下维持较高的值就是这类介质材料的基本要求,并且要求损耗低,重量轻,机械强度高。目前这类介质材料有以下几类:陶瓷或高分子介质,因为其εr较高,是常用的材料,但陶瓷的损耗大,高分子器件的μr仅为1,呈电容性,使用中都有缺陷。参见文献1:A.A.Kishk,M.R.Zunobi,O.Kajfez,IEEETrans.,AP-41(1993)813;文献2:R.K.Mongia,et al.,ElectronicsLetters,25(1989)462。
另一类可用的材料是高μr的软磁材料,其εr和μr都很高,但电阻率不高,难以用到高频,如晶态,非晶态和纳米晶态的金属合金,电阻率在10-3Ω.cm以下,涡流损耗大,只能在0.1MHz以下的低频应用(参考文献3:M.Fujinami,etal.,Jpn.J.Appl.Phys.,29(1990).L447.);即使软磁铁氧体的电阻率也不太高(102-109Ω.cm范围),难以用到100MHz以上的范围,大多用在10MHz以下,而且在截止频率处的共振损耗已很大,即使用在更高频率,装置的效率也很低(参考文献4:S.K.Ghosh,M.N.Roy,IEEE Trans.AP-25(1987)1036和A.Petosa et al.,Electronics Letters,30(1994)1021.).
本发明的目的在于提供一种高分子/磁性纳米复合微波介质材料及其制备方法,这种材料在0.1-2.0GHz的微波范围内具有较高εrμr值和较低总损耗值。本发明的目的是这样实现的:
本发明提供的高分子/磁性纳米复合微波介质材料由10-1000纳米粒子的软磁材料与电损耗小的高分子材料按10∶1至1∶1重量比混合组成。
其中所述的10-1000纳米粒子的软磁材料可以由以下常规方法之一制备:1.采用化学共沉淀方法或溶胶凝胶方法获得铁氧体的纳米粒子,纳米粒子范围在10-1000纳米,铁氧体可以是Fe3O4,(MnZn)Fe2O4,(NiZn)Fe2O4。2.采用羰基铁(镍)热分解或氧化铁(镍)还原获得铁和镍的纳米粒子,其范围在10-1000纳米。3.采用氨气处理铁的纳米粒子获得铁氮化物的纳米粒子。4.采用熔态快淬方法获得非晶态合金和纳米晶合金,再用球磨法制备成纳米粒子。
本发明的高分子/磁性纳米复合微波介质材料的性质如下:介电常数εr′≥3-10,导磁率μr′≥3-5,损耗角tgδ<10-1-10-3(频率范围0.1-2GHz)
该材料的主要用途:该材料可用于制造0.1-2GHz频率范围的高频微波电子器件,如微波天线,功率分配器,微波印刷电路基片等。
本发明提供的制备上述高分子/磁性纳米复合微波介质材料的方法包括:1.取颗粒在10-1000纳米粒子的软磁材料1-10重量份;2.取电损耗小的高分子材料重量份1份,与上述的颗 粒在10-1000纳米的软磁材料均匀混合;3.混合均匀的料在80-100℃烘干;4.将烘干的高分子/磁性纳米复合微波介质材料以0.4-4 吨/cm2的压力压制成型;5.把压制成型的高分子/磁性纳米复合微波介质材料在 空气,氩气,氮气或氢气中进行温度为120-400℃的热 处理,热处理时间为0.5小时。
本发明提供了一种可在0.1-2GHz高频范围内使用,且εrμr值较大,损耗小,密度小,重量轻,而且工艺简单,易成型,可加工,韧性好等综合性好的高分子/磁性纳米复合微波介质材料。
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