[发明专利]可交联的正色性光致成像涂料

说明书

本发明涉及一种构成多层印刷线路板的永久内层的可交联的正色性(positive-tone)可光致成像的介电质组合物，及一种所述印刷线路板的形成方法；本发明也涉及一种籍助对所述介电质层的选择性电镀，而无须使用常用的铜箔内层的、多层印刷线路板的新颖的制造方法；本发明又涉及一种印刷线路板布线的光定位方法，由此，无须进行许多场合下所需的钻孔；本发明还涉及将所述光致成像介电质组合物作为焊料掩模片的使用方法。

多层印刷线路板通常由多块单独的印刷线路板或以介电质材料隔离的内层组成。若干块内层的电路布线系统藉由钻孔或穿透板的穿孔作电连接。多层印刷线路板提供了三维系统的电路布线，从而，比较起单独的印刷线路板的场合来，可以节省更多的空间。而各单独的印刷线路板至多在其板二面提供了二层电路布线。

上述印刷线路板通常具有一内部的接地和电源平面。这些内部平面通常为仅被间隙孔所间隔的实心铜片(印刷线路板的穿孔图案所需要的)。接地和电源平面提供了配电的电压电流及用于多层印刷线路板组件的接地。所述接地和电源平面的第二个功能是：为该多层印刷线路板提供电磁屏蔽，减少电磁波及射电频率的干扰。常见的是表层具有附加的带导电图形的接地层的多层接地和电源层。

多层印刷线路板使得多层线路可形成于最小的体积内。它们通常包括多层藉由介电质层而相互隔开的信号通道(线)(导线)所形成的层，所述介电质层具有称为vias(线槽)的、在各层之间提供了电连接的镀金属孔道(plated holes)。

用于制造多层线路板的新近的方法系一种用于封制造双面线路板的方法的延伸。该方法包括制造各个其表面设有布线图纹的内层。在该覆铜内层材料的铜表面涂覆以感光性材料，然后，使该感光性材料成像、显影，并蚀刻，以在该覆铜层中形成由所述感光性涂覆材料所保护的印刷线路图纹。蚀刻后，从所述覆铜材料上剥离下感光性涂覆材料，以在基底材料上留下线路图案。在形成内层之后，通过将内层、接地平面层及电源平面层等积累起来，通常要用一介电质预浸渍片(一种含有以部分固化材料，典型的是以环氧树脂B浸渍的玻璃织物层)予以互相之间的隔离，形成叠层的多层印刷线路板块。所述多层印刷线路板块的外层包括覆铜的玻璃纤维环氧树脂线路板材料，所述覆铜层成为叠层的外表面。在热压下，完全固化树脂B，层压印刷线路板块，以形成一线路板整体结构。

内部连线、通孔、埋入式线槽及盲孔连接被用于多层印刷线路板内各线路板之间的连接。所述埋入式线槽为连接内层二面的镀金属通孔。盲孔通常穿过所述叠层线路板块的一侧表面，并进入和中止于所述线路板块之中。不论其内部连接的形式如何，穿孔通常穿过、形成于所述线路板块中的适当位置处，并藉由与一镀金属用的催化剂的接触而在催化下，镀以金属。典型地，通常是以电解铜进行化学镀铜，以提供线路板内层之间的电接触。

多层印刷线路板的用途、制造技术描述于McGraw Hill Book Company出版的《Coombs,Printed Circuits Handbook》New York,2nd edition,pp.20-3至23-19,1979。以下将参照使用该文献。

多层印刷线路板块日益变得复杂起来。例如，用于计算机主机的多层板可含有多至36层的线路板，而其总厚度仅约1/4英寸。最小线路板通常设计有4密耳宽的信号通道和用于信号通道层之间内连接的12密耳直径的线槽。为了增加密度，最好是将信号通道的宽度减少至2密耳或更小，将线槽的直径减少至2至5密耳或更小。

处于上述技术领域前沿的用于印刷线路板块的光致成像介电质涂层必须是可以最少的加工步骤予以处理。它们的介电质特性、光致抗蚀刻性能、挠曲性，及涂层间的粘结性也必须是优异的。低的感光速度、高的耐潮湿性能，及对金属板的优异粘结性同样也是该涂料的重要特性。

鉴于以往在使用通常的起电负片作用的光致抗蚀剂中存在分辨率受到限制、有限的高宽尺寸比、有限的加工范围(如曝光、显影)，及电镀循环中有机物的沥出等因素，本发明的目的在于，提供一种正色性光致成像介电质组合物。

正性光致抗蚀剂的使用通常是：在对叠层于环氧树脂基底上的铜箔涂布该光致抗蚀剂溶液之后，干燥和烘烤上述光致抗蚀剂，放出溶剂；将该光致抗蚀剂通过一光掩模片暴露于光化学辐射之下，形成图象；在碱性显影液中溶解该光致抗蚀剂的曝光部分，以显出所述图象，漂洗；另外，在某些情况下二次烘烤该生成图象的光致抗蚀剂；接着，对所述未涂覆以光致抗蚀剂的、包括铜基板的曝露部分进行蚀刻或电镀。按如上所述的方法，本发明可藉此省却铜箔的应用。