[发明专利]复合砖块无效
申请号: | 98118566.5 | 申请日: | 1998-08-31 |
公开(公告)号: | CN1246566A | 公开(公告)日: | 2000-03-08 |
发明(设计)人: | D·J·西韦特;M·E·沃尔夫特 | 申请(专利权)人: | 安可墙壁体系股份有限公司 |
主分类号: | E02D5/20 | 分类号: | E02D5/20 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 胡晓萍 |
地址: | 美国明*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 复合 砖块 | ||
1.一种无销柱的复合砖块,包括:
(a)一砖体,所述砖体具有成角度侧壁以及包括基本上相互平行并分开距离为砖块深度的前表面和后表面,分开距离为砖块高度的顶面和底面,所述底面面积比所述顶面小,分开距离为砖块宽度的第一和第二侧面,所述侧面与所述砖块顶面和底面邻接,所述第一和第二侧面包括一第一和第二部分,所述侧面第一部分表面相对所述砖块前表面以90度或小于90度角从所述砖块前面伸向所述砖块后表面,所述侧面第二部分与所述侧面第一部分和所述砖块后表面邻接并位于其间;以及
(b)从砖块后表面伸过砖块高度的一凸缘,所述凸缘包括一缩进表面和一锁定表面,所述缩进表面从凸缘底边在平行于砖后顶面和底面的一平面内伸出并伸向所述砖块前表面以邻接所述凸缘锁定表面,所述锁定表面从与所述缩进表面和所述砖块底面邻接并位于其间的所述砖块底面平面中伸出,从而所述凸缘构成用于将所述砖块固定到另一块砖上的装置。
2.如权利要求1所述的砖块,其特征在于,所述砖体包括芯孔。
3.如权利要求1所述的砖块,其特征在于,所述顶面和底面基本上都是平面的。
4.如权利要求1所述的砖块,其特征在于,所述侧面第二部分表面向所述砖块后表面汇合。
5.如权利要求1所述的砖块,其特征在于,所述凸缘缩进表面宽度范围约为0.5至2英寸。
6.如权利要求1所述的砖块,其特征在于,所述前表面是粗糙的。
7.如权利要求1所述的砖块,其特征在于,所述复合成分包括沙、石和水泥。
8.如权利要求1所述的砖块,其特征在于,所述砖块包括一挡土墙砖块。
9.如权利要求1所述的砖块,其特征在于,所述侧面第一部分表面从所述砖块前表面以相对所述砖块前表面小于90度的角度伸向所述砖块后表面。
10.如权利要求8所述的砖块,其特征在于,所述砖体包括芯孔。
11.如权利要求8所述的砖块,其特征在于,所述砖块顶面和底面基本上是平面的。
12.如权利要求8所述的砖块,其特征在于,所述侧面第二部分表面向所述砖块后表面汇合。
13.如权利要求8所述的砖块,其特征在于,所述凸缘缩进表面宽度范围在0.5至2英寸。
14.如权利要求8所述的砖块,其特征在于,所述前表面和所述侧面第一部分表面都是粗糙的。
15.如权利要求8所述的砖块,其特征在于,所述复合成分包括沙、石和水泥。
16.如权利要求8所述的砖块,其特征在于,所述砖块包括一挡土墙砖块。
17.一种挡土墙,包括多层砖,所述各层砖包括多块无销柱的复合砖块,所述各块复合砖块包括:
(a)一砖体,所述砖体具有成角度侧壁以及包括基本上相互平行并分开距离为砖块深度的前表面和后表面,分开距离为砖块高度的顶面和底面,所述底面面积比所述顶面小,分开距离为砖块宽度的第一和第二侧面,所述侧面与所述砖块顶面和底面邻接,所述第一和第二侧面包括一第一和第二部分,所述侧面第一部分表面相对所述砖块前表面以90度或小于90度角从所述砖块前面伸向所述砖块后表面,所述侧面第二部分与所述侧面第一部分和所述砖块后表面邻接并位于其间;以及
(b)从砖块后表面伸过砖块高度的一凸缘,所述凸缘包括一缩进表面和一锁定表面,所述缩进表面从凸缘底边在平行于砖后顶面和底面的一平面内伸出,并伸向所述砖块前表面以邻接所述凸缘锁定表面,所述锁定表面从与所述缩进表面和所述砖块底面邻接并位于其间的所述砖块底面平面中伸出,从而所述凸缘构成用于将所述砖块固定到另一块砖上的装置。
18.如权利要求17所述的挡土墙,其特征在于,所述侧壁第二部分表面向所述砖块后表面汇合。
19.如权利要求17所述的挡土墙,其特征在于,所述侧壁包括至少一个位于两不同层的至少两块相邻砖之间的锚固基体。
20.如权利要求17所述的挡土墙,其特征在于,所述壁具有蛇形图案。
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