[发明专利]半导体器件及其制造方法无效
申请号: | 98120025.7 | 申请日: | 1998-09-22 |
公开(公告)号: | CN1139985C | 公开(公告)日: | 2004-02-25 |
发明(设计)人: | 知识茂雄 | 申请(专利权)人: | 恩益禧电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/52 | 分类号: | H01L23/52;H01L29/41;H01L21/768;H01L21/283 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 穆德骏 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【说明书】:
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于恩益禧电子股份有限公司,未经恩益禧电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/98120025.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。