[发明专利]制造计算机X射线层析照相系统的闪烁体的方法

权利要求书

1、一种用内径锯制造计算机X射线层析照相系统的闪烁体的方法，该内径锯含一个具有一个内周切割边缘的刀片，所述方法包括以下步骤：

粘结多个闪烁体以形成一个叠层；

用所述内径锯切割边缘把该叠层切成多个第一条叠层。

2、一种按照权利要求1的方法，其中用一种低熔点粘合剂把闪烁体暂时粘结在一起。

3、一种按照权利要求1的方法，其中闪烁体是多晶陶瓷闪烁体。

4、一种按照权利要求1的方法，其中闪烁体是单晶闪烁体。

5、一种按照权利要求1的方法，其中还包括以下步骤：

把第一条叠层分为第一条；

把第一条放入一个夹具中，所述第一条由间隙相互间隔；

把所述第一条粘结为第一条阵列；和

把一种反射材料浇注在所述第一条表面上并注入所述间隙中。

6、一种按照权利要求5的方法，其中把第一条切为所需尺寸的阵列包括以下步骤：

用内径锯切割边缘把第一条阵列切为多个第二条；

把第二条放入一个夹具中，所述第二条由第二间隙相互间隔；和

把一种反射材料浇注在所述第二条表面上并注入第二间隙中。

7、一种按照权利要求5的方法，其中把第一条切为所需尺寸的阵列包括以下步骤：

把多个第一条阵列堆叠为第二叠层；

用内径锯切割边缘把所述第二叠层切为多个第二条叠层；

把所述第二条叠层分为多个第二条；

把所述第二条放入一个夹具中，所述第二条由第二间隙相互间隔；和

把一种反射材料浇注在所述第二条表面上并注入第二间隙中。

8、一种按照权利要求5的方法，其中所述所需尺寸阵列含具有X×Y×Z尺寸的闪烁元件，这里X约为1mm，Y约为3mm，Z约为2mm。

9、一种按照权利要求1的方法，还包括以下步骤：

把所述第一条叠层放入一个夹具中；

把所述第一条叠层间隔为一个阵列；和

把一种反射材料浇注在所述第一条叠层的表面上。

10、一种按照权利要求9的方法，其中把所述条间隔为一个阵列，产生出多个间隙。

11．一种按照权利要求10的方法，其中该间隙的厚度在大约0.5和6密耳之间的范围内。

12、一种用内径锯制造计算机X射线层析照相系统的闪烁体的方法，该内径锯含一个具有一个内周切割边缘的刀片，所述方法包括以下步骤：

粘结多个闪烁体片以形成一个叠层；

用所述内径锯切割边缘把该叠层切成多个第一条叠层；

用一个夹具分开所述第一条叠层；

浇注一种反射材料以形成一个阵列；

用所述内径锯切割边缘把第一条叠层切为多个第二条叠层；

用一个夹具分开所述第二条叠层；

浇注一种反射材料以形成一个阵列；

将该阵列切割成多个闪烁体；以及

将一种反射材料浇注到每一个闪烁体的周围。

13、一种按照权利要求12的方法，还包括在用该夹具分开该第一条叠层之后，将一种反射材料浇注到该第一条叠层的表面上的步骤。

14、一种按照权利要求12的方法，还包括在用该夹具分开该第二条叠层之后，将一种反射材料浇注到该第二条叠层的表面上的步骤。

15、一种按照权利要求12的方法，其中用该夹具分开该第一条叠层产生多个间隙。

16．一种按照权利要求15的方法，其中该间隙的厚度在大约0.5和6密耳之间的范围内。

17、一种按照权利要求15的方法，其中该叠层的厚度大于该间隙宽度的10倍。

18、一种按照权利要求12的方法，其中用该夹具分开该第二条产生多个第二间隙。

19．一种按照权利要求18的方法，其中该第二间隙的厚度在大约0.5和6密耳之间的范围内。