[发明专利]低噪声的球栅阵列封装无效
| 申请号： | 98121431.2 | 申请日： | 1998-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN1216402A | 公开（公告）日： | 1999-05-12 |
| 发明（设计）人： | T·J·胡姆夫雷;J·C·胡德森 | 申请（专利权）人： | 惠普公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/12 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 邹光新,叶恺东 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 噪声 阵列 封装 | ||
1．一种低电感的集成电路封装，包括：
平台(12)，具有多个低电感安装导体(18)形成在它的第一面；
腔(20)，形成在所述平台的第二面并包括一个管芯安装区(22)；
多个电接触(32)，形成在所述腔内靠近所述管芯安装区，用于接收安装在所述管芯安装区的集成电路的焊盘，至少一些所述电接触由所述平台内的导体连接到一些所述安装导体；
连接到至少一个所述电接触的电源线(40)；
连接到至少另一个所述电接触的接地线(42)；以及
提供在所述平台的第二侧上并连接到至少一个所述电源和接地线(40,42)的装置(30)，用于减少由安装在所述管芯安装区(22)的集成电路产生的电磁干扰(EMI)。
2．根据权利要求1的集成电路，其中所述EMI减少装置(30)连接到其它的所述电源和接地线(40,42)。
3．根据权利要求1的集成电路，其中所述EMI减少装置(30)连接在所述电源和接地线(40,42)之间。
4．根据权利要求3的集成电路，其中所述EMI减少装置(30)提供在所述腔(20)内。
5．根据权利要求1的集成电路，还包括形成在所述平台上所述腔(12)周围的边界区(14)，其中所述EMI减少装置(30)提供在所述边界区内。
6．根据权利要求1的集成电路，其中所述低电感安装导体为导电球(18)。
7．根据权利要求1的集成电路，其中所述EMI减少装置包括滤波电容(30)。
8．根据权利要求1的集成电路，其中每个所述电源和接地线(40,42)分别包括环绕所述管芯安装区的电源线回路和接地线回路。
9．根据权利要求8的集成电路，其中所述EMI减少装置包括多个滤波电容(30)，每个连接在电源和接地回路之间。
10．根据权利要求9的集成电路，其中所述多个滤波电容(30)表面安装到所述电源和接地回路(40,42)。
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