[发明专利]电连接器接合电路板的方法及其构造

说明书

本发明涉及一种电连接器接合电路板的方法及其构造，特别涉及一种在电连接器的导电端子上设有焊接元件，以使电连接器能在一次加热后直接接合在电路板上，而无须另增焊接工序的电连接器接合方法及构造。

一般电连接器的端子都有焊接端及接触端，其中接触端用以与对接电子元件构成电性通路而设，而焊接端则用以接合于电路板上，以构成电路板与对接电子元件的电性连接。此电连接器的端子如采用表面粘着接合法(SMT，SURFACE MOUNTING TECHNOLOGY)时，其焊接端可直接焊接在电路板所对应设置的接点(CONTACT PAD)上，这些接点连接于电路板上特定的电路或信号处理单元，使电连接器与特定的电路或信号处理单元构成电性连通。现有技术的电连接器的端子与电路板的接点焊接前，须先在电路板的接点上涂布焊料(锡膏)，再利用自动机具将电连接器端子的焊接端定位于电路板对应的接点上，然后经红外线或其它方式加热至210℃至230℃的高温，使预设于电路板接点上的焊料(锡膏)融化，即可使端子焊接端与电路板的接点焊连。

上述电连接器与电路板的接合方式目前已广泛被采用，但是，随着电子产品的持续发展，其逐渐趋向轻薄短小、便于携带且功能强大的设计方向。尤其对于与本发明相关的电子卡类产品而言，无论是应用在笔记本电脑或掌上型微处理器上，其对体积缩小的要求更为严格。因此，由于电子产品所能提供的空间有限，使其内部的电连接器及对应的电子卡尺寸相应减小，这样，想在较小尺寸的电子卡电路板上设置较多的电路及更多数量的接点，将使各接点的间距相对缩小，因而，在电路板的接点上涂布焊料(锡膏)以供电连接器接合的加工难度将愈来愈高，稍有不慎，就会将相邻的两接点上沾上同一块焊料(锡膏)。

目前已有针对前述问题所进行的改良，它是将电路板的接点分别设置在两侧板面上，借此来加大各接点间的间距，使涂布焊料的程序较为容易完成。但是，采用这种方式，除须将电连接器的端子分别设为对应的上、下两排外，而且仅能在其中一侧板面的接点上进行焊料的涂布。无法在电路板两侧板面的接点同时涂布焊料的最重要原因是焊料在加热后呈熔融状态，极易受重力作用而向下滑移或滴落，这样，不管电连接器及电路板如何放置固定，均无法同时熔接电路板相反板面上的接点及电连接器对应的焊接端。所以，较常用的方法为：先在电路板一侧的接点上涂布焊料并进行加热接合，然后再将电路板翻面用人工手拉焊的方式对逐个接点进行焊接，这样一来，势必增加工序以配合前述作业，而且成本及时间都很不经济，焊接后的成品品质也不太稳定。

前述改进方法的另一个问题是：此方法通常会将电连接器的上、下排端子朝互相接近的方向弯折，借助于弯折后的弹性夹持于电路板板缘两侧，以提供焊接的正向压力，这样可以尽量减少端子与电路板接点的间隙，使焊接效果确实可靠。但是，将电连接器的端子夹持于电路板缘时，具正向弹性压力的端子焊接端会直接与强度较大的电路板及各接点相抵触，一旦插入夹持，将使原先涂布于电路板接点上的焊料被推开或刮去，造成接点处的焊料不足，使加热后的焊接品质不稳定。

本发明的目的，在于提供一种电连接器接合电路板的方法，它既能通过一次加热完成电连接器的接合，将焊接材料准确的定位于端子结合端及电路板的接点上，同时能加大接点间的间隙，将连接器很好的定位，从而实现节省成本、工时、工序，提高焊接品质的目的。

本发明的目的是这样实现的：在制成步骤将电连接器与电路板分别制成后，在粘接步骤将电连接器端子的接合端处设置具有电性固接功能的焊接元件，再在结合步骤中将暂时夹接一体的电连接器及电路板加热，使焊接元件熔融并将电连接器的端子固定于电路板的接点上，而实现稳定的电性连接。而如上所述的电连接器的结构，包括绝缘壳体、绝缘壳体上设有可组接对接连接器的对接面和可与电路板实现电连接的结合面，在对接面和接合面之间有数个贯穿绝缘壳体的端子通道及安装在通道内的导电端子；该端子朝绝缘壳体对接面的一端设有对接端，朝接合面的一端为接合端，其特征在于：在该导电端子的接合端设有焊接元件，且该端子呈上下两排设置，并可夹持及接合于电路板不同的面上。导电端子的接合端上设有弯折部，且不同排的端子接合端互相间隔交错。同时不同排的导电端子的接合端上所设弯折部可进一步向接近另一排对应端子的方向弯折，使两排端子可夹持电路板。

本发明的优点在于：既降低成本工时及不必要的工序，又能保证端子与对应接点接合时接点不会相互接触，同时能提高端子接合品质的稳定性。

以下结合附图及实施例对本发明作进一步的说明，其中：

图1是本发明电连接器与电路板对应组接关系的立体分解图。