[发明专利]一种无排气口的卤钨灯压封工艺无效

专利信息
申请号: 98122025.8 申请日: 1998-11-20
公开(公告)号: CN1216394A 公开(公告)日: 1999-05-12
发明(设计)人: 沈玉成;张美芬;诸定昌;刘岳泉 申请(专利权)人: 沈玉成;张美芬;诸定昌;刘岳泉
主分类号: H01K3/26 分类号: H01K3/26;H01K3/00;H01J9/26
代理公司: 复旦大学专利事务所 代理人: 陆飞
地址: 213163 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 气口 卤钨灯 工艺
【说明书】:

发明属电光源技术领域,是一种卤钨灯压封工艺。

在传统的卤钨灯生产中,首先要在清洗好的石英玻璃管中部接一排气管,该排气管既可以作为保护气体的通道来完成灯丝的压封,又可作为真空除气和充入工作气体的途径。压封完成后,该排气管被割除。由此造成了工艺步骤的繁复,产品成本的提高和成品率的降低。同时由于灯管的排气管口处留有割痕,影响外观美感,并给安装带来不便。

本发明的目的在于提出一种不用排气管的、工序简单、质量可靠的卤钨灯压封工艺。

本发明提出的卤钨灯压封工艺需配备灯管保护罩、定位灯管的平台、压封加热用的O-H火焰,具体步骤如下:先将经过清洗的石英管充入固体循环剂,然后加热,再冷却,使循环剂粘附于灯管壁上;将灯管的上端口置于保护罩的密封槽内,将灯丝置于灯管的中心,并使灯丝的钼箔处于灯管两端的压封部位,两端钼杆分别由保护罩和平台固定;关闭上端保护罩上的排气孔,打开进气孔,充入保护气体,进行清洗,原气体从灯管下端口排出,待下端钼箔处于保护气体中时,打开下端压封部位的O-H火焰,完成下端部密封压封;打开上部保护罩上的排气孔,进气孔继续进气,其余气体从排气孔排出,待保护气体充满灯管时,打开上端的O-H火焰,完成上部压封区的真空连接,然后将灯管冷却、取下即可。排气压封的布局见图1。

本发明中保护罩的结构如图2所示,其形状为园柱体形,上有园形保护槽,可供灯管端口放入、密封,中间部位均匀开有若干(一般为3-10个)排气孔,用于排放气体,每个排气孔直径一般为1.5-2.5mm,另外,开有一个进气孔,用于充入保护气体,其直径为1.0-1.5mm,中心处有钼杆孔,用于穿过钼杆。保护罩的上端装有一同轴的盖板,用于开启或关闭排气孔。

本发明提出的压封工艺可将除气、充入工作气体与灯丝压封一步完成,去除了原来工艺中的排气管的连接和割除工序,使工艺简化,在保证灯的性能指标相同的前提下,有效地提高了生产效率,降低了产品成本。而且,灯管外形光滑美观。因而可使产品更具市场竞争力。

图1为排气压封布局图。

图2为保护罩轴向图示。

图中标号:1玻璃灯管,2灯丝,3钼箔,4钼杆,5保护罩,6平台,7保护罩盖子,8保护罩上密封槽,9钼杆孔,10进气孔,11排气孔。

实施例:制作220伏1000瓦卤钨灯,采用标准的石英玻璃管和灯丝尺寸,保护罩5由金属材料制作,外径15mm,高度7mm,密封槽8直径9.5mm,深度4mm,中心的钼杆孔9直径1.5mm,进气孔10直径1.2mm,排气孔11共5个,均匀分布,每个排气孔直径2mm。在保护罩的上面另设有一个盖子7。该盖子对应于保护罩上排气孔位置开有同样大小的孔,并与保护罩同轴转动,用于控制排气孔的关闭和开启。在灯管内充入干净的碘3-5毫克,对管充分清洗,再充入固体循环剂,加热、冷却,使循环剂粘附于灯管壁上;将灯管上端口置于保护罩5的密封槽8内,放好灯丝2、钼杆4和钼箔3的位置,上面钼杆置于保护罩的钼杆孔9内,下端钼杆置于平台的定位孔内,如图1所示。转动保护罩上的盖子7关闭排气孔11,打开进气孔10,充入保护气体Ar。待管内的空气从灯管下端口排出后,打开下端压封部位的O-H焰,完成下端部的密封压封。然后打开保护罩上的排气孔11,进气孔10继续进气,待保护气体充满灯管,打开上端的O-H焰,完成上端部压封区的真空连接。然后,将灯管冷却、取下,即得所需1000瓦卤钨灯。

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