[发明专利]HF同轴角插入连接件

说明书

本发明涉及一HF同轴角插入连接件，其由设在外壳中的在前侧从外壳伸出的设在或者附在一个板，例如电路板上的同轴插入件-同轴插入件模块组成，其中由金属塑料组成的同轴插入件模块的外壳在底侧含有以SMD端子表示的状态平面的接触状态脚，其用于将外壳固定在或者附在该板上以及用于同轴连接导体与此板侧设置的端子之间的连接。

这种HF同轴角插入连接件已经在老申请197 16 139.1和196 46 637.0中公开。此同轴插入件模块的结构相对于已知的单块结构类型，例如通过公开申请EP 0555933B1中所知的，具有如下优点，在较小的总重量的情况下在生产技术上是非常经济的。

在同轴角插入连接件的情况下，在外壳中的同轴角插入连接导体的分布是以直角的形式实现。进行同轴角插入连接时，在此外导体侧没有特别难的和必需的措施，因为在外壳中的同轴连接导体的外导体能够通过相应的金属外壳内壁起作用。在外导体内部的绝缘材料护套中支持的弯曲的内导体以此并不是简单和特别经济的结构措施。或者用于安装的内导体分成两个相互连接的直的部分，或者必需在外壳的背壁中含有相对大的附加再一次能够连接的安装开孔。

以此本发明的任务在于给出一个相对于所述类型的同轴角插入连接件的另一个特别简单的结构解决方案，其在外侧能够实现全自动的实现。

本发明的任务通过如下方式解决，同轴连接导体，其在其前端含有同轴插入件，其内含有外导体护套，其内设有含有绝缘护套和非分离端件的前部和后部的内导体，同轴连接导体的接收是通过从背侧到边侧的管形引线实现，在与底侧平行的平面上以预定的距离相邻设置，外壳的背侧的同轴连接导体插入管形引线中并且保持在挤压位置，其通过同轴插入件从前侧伸出，该管形引线在外壳的背侧含有槽形的向背侧和底侧开放的凹槽并且在同轴连接导体的内导体的后端件表示连接端，其在槽形的凹槽内向下从外壳伸出。

根据权利要求1的符合目的的结构在其他的权利要求2-11中给出。

本发明的改进在权利要求12和13给出，对于通过绝缘物质压注的同轴连接导体的全自动装配进行特别的标明。

借助于在附图中描述的有利的实施例下面对本发明进行详细的解释。图为：

图1用于同轴插入件模块的实施例的透视描述，

图2图1中的同轴插入件模块的炸开图，

图3在其底侧可以看到透视描述的图1中的同轴插入件模块的外壳，

图4图1中的同轴插入件模块的截面AA，

图5同轴连接导体的内导体，

图6用于内导体的冲压无端壁支撑带的一部分的俯视图，

图7具有在端件和绝缘物质之间压注的内导体的图6中的无端壁支撑带的一部分的透视描述。

图1中的同轴插入件模块1的实施例含有同轴连接导体2，其同轴插入件3从由金属塑料组成的外壳5的前侧4伸出。外壳5的金属层的厚度在此选择至少等于同轴插入件模块1的渗透深度以传输电磁波。外壳5含有从背侧7到前侧4的管形引线6以接收三个同轴连接导体2。如图1所示，引线6中的同轴连接导体2在一个与外壳5的底侧8相平行的平面上以预定距离相邻设置。外壳5在图3中再一次进行描述，其内具有同样的关系。

同轴插入件模块1具有多个含有以SMD端子描述的状态平面10的接触状态脚9，其在梳形结构的外侧壁设在外壳5的背侧7和与背侧7和前侧4相连接的侧11和12上。接触状态脚9通过其与底侧8平行的作为可焊接SMD端子实现的状态脚10稍微超出底侧8。接触状态脚9用于在一块板，尤其是电路板上固定外壳，并且用于SMD端子与在边上设置的端子之间的电连接。为了保证在同轴插入件模块1与用于SMD端子的底层之间实现无缺陷的焊接，必需在接触状态脚9的所有状态平面10之间存在小于或者等于0.1mm的平整误差。

管形引线6含有在外壳5的背侧7上的切口形状的朝背侧7和底侧8开放的凹槽13。在此凹槽13中的同轴连接导体2的内导体15的端件14向下从外壳5伸出。在其自由端含有与内导体15的端件成一角度的焊接脚，其与接触状态脚9的状态平面10在同一平面上。

为了在板上的附加固定，外壳5借助于螺丝或者铆钉固定在管形引线6和通孔17之间区域的上侧18。如图3所示，通孔17在外壳5的底侧8含有环形的状态脚，其状态平面20与接触状态脚9的状态平面10位于同一平面。另一个状态脚21在外壳5的底侧8上位于其前侧4，其上没有接触状态脚9。状态脚21的状态平面22可能与接触状态脚9的状态平面10在同一平面上。另外外壳5在底侧8含有定中针23，其位于图中没有示出的平面上，其上设有定中孔以固定同轴插入件模块1。