[发明专利]串联的电路板及其制造方法

说明书

本发明涉及一种串联的电路板及其制造方法，用以电连接多个不同层面数(layer)的电路板，并在维持良好连接特性的前提下，降低多层电路板的成本。

随着电子线路的日趋复杂，多层电路板的应用也日益增加。不过，消费性产品的成本高低往往关系到该产品的成功与否，因此，要如何降低多层电路板的成本(其占去整体产品的相当比例)便成为主要的课题。

所谓多层电路板(multi-layer PCB)是指两层或两层以上布线的电路板，以形成电子线路中零件密度较高的区域。在大部分应用中，电子线路均会印制在同一块多层电路板上，不过，电子线路常会在某些区域上有较高的零件密度，而在其他区域却有较低的零件密度，因此，虽然在零件密度较高的区域上无法避免使用多层电路板，但在零件密度较低的区域使用多层电路板则会形成浪费。

基于此，试着可采取一些方法，即将电子线路中的零件高密度区域及零件低密度区域分别布线在多层电路板及单层电路板上，并利用连接器、排线、排针等方式串联这两块电路板，以降低多层电路板的花费。

图1是第一现有技术，其示出以连接器及排线串联多层电路板及单层电路板。在这个例子中，用以形成高密度零件的多层电路板1以较细密的斜线表示；用以形成低密度零件的单层电路板2则以较稀疏的斜线表示。多层电路板1及单层电路板2的侧边分别设置有连接器3a，3b(connector)，连接器3a，3b之间则以排线4(cable)相互连接。

这种方法虽然可以省去部分多层电路板的花费，但若电路板面积不大，再加上连接器3a，3b、排线4的成本及加工费用，则成本降低的程度也非常有限。

图2是第二现有技术，其示出以连接器串联多层电路板及单层电路板。与第一现有技术不同的是，第二现有技术是直接以多层电路板1及单层电路板2侧边设置的插头连接器3a＇及插座连接器3b＇进行串联，并省去排线

因此，这种方法(与第一现有技术相比较)可进一步省去排线4的费用，但连接器3a＇、3b′的高成本则依然存在。

再者，图3则是第三现有技术中，其示出以排针串联多层电路板及单层电路板。这种方法是直接以排针5串联多层电路板1及单层电路板2。与第二现有技术不同的是，第三现有技术更进一步省去连接器3a′、3b′的花费。不过，由于排针5的成本仍然不低，且排针5为固定针与针的间距(pitch)，往往必须具有较强的刚性(不易变形)及较差的轫性。因此，在实际的应用中，排针5常会在过锡时紧拉多层电路板1及单层电路板2，并因其膨胀系数的差异而造成不平(如高跷或凸起)的现象。

本发明的目的在于提供一种串联的电路板及其制造方法，其可以维持连接特性，并有效降低多层电路板的成本。

本发明的目的是这样实现的，即提供一种电路板连接方法，它包括：提供一第一电路板，其侧边形成有一排第一穿孔，用以连接该第一电路板欲连接的信号；提供一第二电路板，其侧边形成有一排第二穿孔，用以连接该第二电路板欲连接的信号；邻接该第一电路板及该第二电路板，使该排第一穿孔及该排第二穿孔彼此对应；在该排第一穿孔及该排第二穿孔间跳线；以及将该第一电路板及该第二电路板过锡，以连接该第一电路板及该第二电路板。

本发明还提供一种串联的电路板，包括：一第一电路板，其侧边形成有一排第一穿孔，用以连接该第一电路板欲连接的信号；一第二电路板，其侧边形成有一排第二穿孔，对应于该第二电路板的该排第一穿孔，用以连接该第二电路板欲连接的信号；以及多个跳线，分别连接于该排第一穿孔及该排第二穿孔间。

在这种电路板连接方法中，该第一电路板及该第二电路板可以不同层数的布线来完成。当该第一电路板及该第二电路邻接时，该排第一穿孔及该排第二穿孔间彼此对应且维持一预定间距。该跳线步骤则可利用自动插件机完成。而于步骤(3)中可通过一定位装置，以固定邻接该第一电路板及该第二电路板，已达成使该排第一穿孔及该排第二穿孔彼此对应且维持该预定间距。

另外，本发明由上述方法制成一种串联的电路板，由第一电路板、第二电路板和跳线所组成。其中，第一电路板在侧边形成有一排第一穿孔，用以连接该第一电路板欲连接的信号；第二电路板在侧边形成有一排第二穿孔，用以连接该第二电路板欲连接的信号；该排第一穿孔对应于该排第二穿孔；而多个跳线则分别连接于该排第一穿孔及该排第二穿孔之间，以完成两电路板的连接。

在这种电路板连接装置中，该第一电路板及该第二电路板的布线层数可以不同。

为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下面特举一优选实施例，并配合附图，作详细说明如下：