[发明专利]其上设置有电子部件的柔性印刷电路板单元

说明书

本发明涉及一种柔性印刷电路板，其中电子部件诸如半导体器件等均已安装在柔性印刷电路板上。

上述此类印刷电路板单元的已有技术披露在日本特许公开No.220736/1991中，该文件公开了如图1所示的结构。

这类印刷电路板单元101包括在装有半导体器件106的柔性印刷电路板102的反面上有加强板109。加强板109就是特意装在柔性印刷电路板102的反面设置有半导体器件106处的，其目的就是加强装柔性印刷电路板102上设置有半导体器件106处的刚度，从而使半导体器件106和柔性印刷电路板102之间的电连接的可靠性得以加强，半导体器件106被封装在包封树脂108里。

上述的日本特许公开No.220736/1991还披露了一种印刷电路板单元111，在该柔性电路板112的正面装有半导体器件116，而在装有半导体器件116的周围则设有加强框119，如图2所示。

如图例所示，包封树脂118注入到周围有加强框119的区域之中并硬化，以使装有半导体器件116处的柔性印刷电路板部分获得刚性并同时又将半导体器件116加以包封。

然而，上述常规印刷电路板单元有时并没有显示出充足的加强功能以提高半导体器件和柔性印刷电路板之间电气连接的可靠性。

在考虑组装电路板的时候，最好选用有机材料如玻璃环氧材料作为柔性印刷电路板的加强件。但是有机材料不具有足够的刚度。如果采用相当厚的有机材料来确保其刚性的话，则在装有加强件的部位的柔性印刷电路板处的厚度就与别的没有加强件部位处的厚度有很大差别。这就为装配工艺中取送柔性印刷电路板造成困难。可建议采用具有足够刚度的相对较薄的金属板来作加强件。但是此时因金属板比有机材料重，所以使装配工艺中电路板单元的运送发生困难，而且又因为金属板具有高导热性，所以当半导体器件要与柔性印刷电路板相连接时，其条件的设定，如设定温度就变得异常苛刻了。

简言之，要是为了使半导体器件和柔性印刷电路板之间有稳定的电气连接而确保柔性印刷电路板有较高的刚性的话，那末上述的缺点就会在装配过程中产生了。

本发明的一个目的，就是提供一种在装配时易于取运的柔性印刷电路板单元，同时还能确保安装有半导体器件处的柔性印刷电路板一部分具有足够高的刚性。

根据本发明的柔性印刷电路板包括有安装在柔性印刷电路板的正面位置上的一个或一个以上的电子部件。而在柔性印刷电路板的装有电子部件区的反面设有一反面加强板，而且还在柔性印刷电路板上设有一上部加强结构用以覆盖至少一个电子部件。

根据本发明上述结构的柔性印刷电路板，反面加强板可以为装有电子部件的柔性印刷电路板区上提供一种刚性。此外，由于在装在柔性印刷电路板的电子部件上又覆盖有一上部加强结构，所以在装了电子部件之后的柔性印刷电路板上的刚性是由反面加强板和上部加强结构共同提供的，且电路部件本身又受上部加强结构所保护。因此，由于在装配电子部件时需要考虑的问题仅仅是柔性印刷电路板的刚性，所以反面加强板并不要求具有很大的厚度或采用金属板制造。从而，使在柔性印刷电路板上装配电子部件时取送柔性印刷电路板和装配电子部件都很便捷。

按照本发明的最佳实施例，柔性印刷电路板包括一个用有机材料制就的薄片状基础件，和一在基础件上并与电子部分电气相连的导体层。在该实施例中，反面加强板最好是采用与电路板基础件同样的材料制成，以便抑制柔性印刷电路板的挠曲或弯折。

此外，柔性印刷电路板单元可以按如下方式制成：这些电子部件是半导体器件，上部加强结构包括一用于包封半导体器件的包封树脂，和设置在半导体器件的上部加强板，并用加强树脂灌注在其间。在此实例中，最好是上部加强板上有一凹穴或几个凹穴形成其中以容纳半导体器件，而且上部加强板则用包封树脂固定装配在柔性印刷电路板上，使其中的半导体器件位于一个凹穴或几个凹穴之内，而使设置在柔性印刷电路板上的半导体器件得到保护，此外，上部加强板最好由金属制成以将半导体器件运行中产生的热量有效地辐射出去。

本发明上述的或其余的目的，特点和优点都将在下面结合附图对本发明的实施例的详细描述中予以阐明。

图1是常规柔性印刷电路板单元一个实例的剖视图；

图2是常规柔性印刷电路板单元另一实例的剖视图；

图3是本发明柔性印刷电路板单元第一实施例的局部剖视图；

图4是本发明柔性印刷电路板单元第二实施例的局部剖视图；

图5是本发明柔性印刷电路板单元第三实施例的局部剖视图；

图6是本发明柔性印刷电路板单元第四实施例的局部剖视图；