[发明专利]半导体集成电路及其设计方法

权利要求书

1．一种半导体集成电路装置，其特征在于包括：

用于提供电路的芯片内部区；

提供于芯片的外围部分的一个或多个垫块，所述垫块的每一个均包

括：

一个输入/输出衬垫；

一个含有一个保护电路的外围电路；

一个内部电路；

一个配置在所述外围电路和所述内部电路之间的元件配置禁止区，在所述元件配置禁止区中禁止配置元件；及

在所述元件配置禁止区中提供的一个内部块接线，其用于将所述外围电路连到所述内部电路上；及

至少将所述一部分垫块的电路连到所述内部区的电路上并穿过所述垫块内所提供的元件配置禁止区的至少两个布线层。

2．如权利要求1所述的半导体集成电路装置，其特征在于所述内部区的电路具有根据一种标准单元系统设计的一个块或被配置为一个硬件宏的一个块及根据该标准单元系统设计的一个块。

3．如权利要求1所述的半导体集成电路装置，其特征在于所述内部块接线由一个多晶硅层构成，而连接所述内部电路与所述内部区的电路的所述接线由一个第一层A1和一个第二层A1构成。

4．如权利要求1所述的半导体集成电路装置，其特征在于所述内部块由一个第一层A1构成，而连接所述内部电路与所述内部区的电路的所述接线由一个第二层A1和一个第三层A1构成。

5．使用一种自动设计及布线程序的半导体集成电路设计方法，其特征在于所述方法包括如下步骤：

设计一个具有一个输入/输出衬垫的垫块宏；一个外围电路，其包位于芯片的外围部分的一个保护电路及一个内部电路并具有一个其中禁止配置元件的元件配置禁止区，所述元件配置禁止区提供于外围电路与内部电路之间，一个提供于元件配置禁止区中的将外围电路与内部电路连在一起的内部块；

在一个芯片内设计一个内部区电路；及

设计分别与这些电路相连的接线，其中

所述内部块不使用由所述自动设计及布线程序所用的接线中的至少两个布线层；及

由所述自动设计及布线程序在提供于所述垫块宏中的元件配置禁止区内设计一条连接所述垫块宏内的至少一部分内部电路与所述内部区电路的接线。

6．如权利要求5所述的半导体集成电路设计方法，其特征在于在所述垫块宏中所提供的内部电路的一个芯片内侧和一个芯片外侧上提供了用作接线引出端口的接线端。