[发明专利]使用籽晶层形成PZT薄膜的方法无效

专利信息
申请号: 98126519.7 申请日: 1998-11-20
公开(公告)号: CN1224073A 公开(公告)日: 1999-07-28
发明(设计)人: 金大植 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: C23C14/08 分类号: C23C14/08;C23C16/40;H01G4/10
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 王永刚
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 使用 籽晶 形成 pzt 薄膜 方法
【权利要求书】:

1、一种使用籽晶层形成PZT薄膜的方法,包括下列步骤:

在衬底上形成电极;

通过向存在氧源的室中喷射Pb前体而在该电极上形成PbO籽晶层;以及

在该PbO籽晶层上形成PZT薄膜。

2、权利要求1的方法,其中的电极由铂(Pt)制成。

3、权利要求1的方法,其中形成过渡层,代替电极。

4、权利要求3的方法,其中的过渡层由TiO2制成。

5、权利要求1的方法,其中的形成PbO籽晶层的步骤是使用金属有机化学汽相沉积法或溅射法进行。

6、权利要求2的方法,其中的形成PbO籽晶层的步骤是使用金属有机化学汽相沉积法或溅射法进行。

7、权利要求3的方法,其中的形成PbO籽晶层的步骤是使用金属有机化学汽相沉积法或溅射法进行。

8、权利要求4的方法,其中的形成PbO籽晶层的步骤是使用金属有机化学汽相沉积法或溅射法进行。

9、权利要求5的方法,其中的在形成PbO籽晶层步骤中,使用金属有机化学汽相沉积法,除了Pb前体之外同时喷射Zr和Ti前体以形成PZT籽晶层,其中向室中喷射过量的Pb,从而使用于形成籽晶层的Pb与Zr和Ti的喷射比值Pb/(Zr+Ti)大于用于形成PZT薄膜的这一比值。

10、权利要求6的方法,其中的在形成PbO籽晶层步骤中,使用金属有机化学汽相沉积法,除了Pb前体之外同时喷射Zr和Ti前体以形成PZT籽晶层,其中向室中喷射过量的Pb,从而使用于形成籽晶层的Pb与Zr和Ti的喷射比值Pb/(Zr+Ti)大于用于形成PZT薄膜的这一比值。

11、权利要求7的方法,其中的在形成PbO籽晶层步骤中,使用金属有机化学汽相沉积法,除了Pb前体之外同时喷射Zr和Ti前体以形成PZT籽晶层,其中向室中喷射过量的Pb,从而使用于形成籽晶层的Pb与Zr和Ti的喷射比值Pb/(Zr+Ti)大于用于形成PZT薄膜的这一比值。

12、权利要求8的方法,其中的在形成PbO籽晶层步骤中,使用金属有机化学汽相沉积法,除了Pb前体之外同时喷射Zr和Ti前体以形成PZT籽晶层,其中向室中喷射过量的Pb,从而使用于形成籽晶层的Pb与Zr和Ti的喷射比值Pb/(Zr+Ti)大于用于形成PZT薄膜的这一比值。

13、权利要求9的方法,其中用于形成PZT籽晶层所供入的Pb与Zr和Ti的喷射比值Pb/(Zr+Ti)为1.05-1.5,大于在随后步骤中用于形成PZT薄膜的这一比值。

14、权利要求10的方法,其中用于形成PZT籽晶层所供入的Pb与Zr和Ti的喷射比值Pb/(Zr+Ti)为1.05-1.5,大于在随后步骤中用于形成PZT薄膜的这一比值。

15、权利要求11的方法,其中用于形成PZT籽晶层所供入的Pb与Zr和Ti的喷射比值Pb/(Zr+Ti)为1.05-1.5,大于在随后步骤中用于形成PZT薄膜的这一比值。

16、权利要求12的方法,其中用于形成PZT籽晶层所供入的Pb与Zr和Ti的喷射比值Pb/(Zr+Ti)为1.05-1.5,大于在随后步骤中用于形成PZT薄膜的这一比值。

17、权利要求1的方法,其中在形成PbO籽晶层的步骤中,PbO籽晶层在400-500℃温度沉积。

18、权利要求2的方法,其中在形成PbO籽晶层的步骤中,PbO籽晶层在400-500℃温度沉积。

19、权利要求3的方法,其中在形成PbO籽晶层的步骤中,PbO籽晶层在400-500℃温度沉积。

20、权利要求4的方法,其中在形成PbO籽晶层的步骤中,PbO籽晶层在400-500℃温度沉积。

21、权利要求1的方法,其中在形成PbO籽晶层的步骤中,PbO籽晶层的沉积厚度为50-500nm。

22、权利要求2的方法,其中在形成PbO籽晶层的步骤中,PbO籽晶层的沉积厚度为50-500nm。

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