[发明专利]使用籽晶层形成PZT薄膜的方法无效
申请号: | 98126519.7 | 申请日: | 1998-11-20 |
公开(公告)号: | CN1224073A | 公开(公告)日: | 1999-07-28 |
发明(设计)人: | 金大植 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | C23C14/08 | 分类号: | C23C14/08;C23C16/40;H01G4/10 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 王永刚 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 使用 籽晶 形成 pzt 薄膜 方法 | ||
1、一种使用籽晶层形成PZT薄膜的方法,包括下列步骤:
在衬底上形成电极;
通过向存在氧源的室中喷射Pb前体而在该电极上形成PbO籽晶层;以及
在该PbO籽晶层上形成PZT薄膜。
2、权利要求1的方法,其中的电极由铂(Pt)制成。
3、权利要求1的方法,其中形成过渡层,代替电极。
4、权利要求3的方法,其中的过渡层由TiO2制成。
5、权利要求1的方法,其中的形成PbO籽晶层的步骤是使用金属有机化学汽相沉积法或溅射法进行。
6、权利要求2的方法,其中的形成PbO籽晶层的步骤是使用金属有机化学汽相沉积法或溅射法进行。
7、权利要求3的方法,其中的形成PbO籽晶层的步骤是使用金属有机化学汽相沉积法或溅射法进行。
8、权利要求4的方法,其中的形成PbO籽晶层的步骤是使用金属有机化学汽相沉积法或溅射法进行。
9、权利要求5的方法,其中的在形成PbO籽晶层步骤中,使用金属有机化学汽相沉积法,除了Pb前体之外同时喷射Zr和Ti前体以形成PZT籽晶层,其中向室中喷射过量的Pb,从而使用于形成籽晶层的Pb与Zr和Ti的喷射比值Pb/(Zr+Ti)大于用于形成PZT薄膜的这一比值。
10、权利要求6的方法,其中的在形成PbO籽晶层步骤中,使用金属有机化学汽相沉积法,除了Pb前体之外同时喷射Zr和Ti前体以形成PZT籽晶层,其中向室中喷射过量的Pb,从而使用于形成籽晶层的Pb与Zr和Ti的喷射比值Pb/(Zr+Ti)大于用于形成PZT薄膜的这一比值。
11、权利要求7的方法,其中的在形成PbO籽晶层步骤中,使用金属有机化学汽相沉积法,除了Pb前体之外同时喷射Zr和Ti前体以形成PZT籽晶层,其中向室中喷射过量的Pb,从而使用于形成籽晶层的Pb与Zr和Ti的喷射比值Pb/(Zr+Ti)大于用于形成PZT薄膜的这一比值。
12、权利要求8的方法,其中的在形成PbO籽晶层步骤中,使用金属有机化学汽相沉积法,除了Pb前体之外同时喷射Zr和Ti前体以形成PZT籽晶层,其中向室中喷射过量的Pb,从而使用于形成籽晶层的Pb与Zr和Ti的喷射比值Pb/(Zr+Ti)大于用于形成PZT薄膜的这一比值。
13、权利要求9的方法,其中用于形成PZT籽晶层所供入的Pb与Zr和Ti的喷射比值Pb/(Zr+Ti)为1.05-1.5,大于在随后步骤中用于形成PZT薄膜的这一比值。
14、权利要求10的方法,其中用于形成PZT籽晶层所供入的Pb与Zr和Ti的喷射比值Pb/(Zr+Ti)为1.05-1.5,大于在随后步骤中用于形成PZT薄膜的这一比值。
15、权利要求11的方法,其中用于形成PZT籽晶层所供入的Pb与Zr和Ti的喷射比值Pb/(Zr+Ti)为1.05-1.5,大于在随后步骤中用于形成PZT薄膜的这一比值。
16、权利要求12的方法,其中用于形成PZT籽晶层所供入的Pb与Zr和Ti的喷射比值Pb/(Zr+Ti)为1.05-1.5,大于在随后步骤中用于形成PZT薄膜的这一比值。
17、权利要求1的方法,其中在形成PbO籽晶层的步骤中,PbO籽晶层在400-500℃温度沉积。
18、权利要求2的方法,其中在形成PbO籽晶层的步骤中,PbO籽晶层在400-500℃温度沉积。
19、权利要求3的方法,其中在形成PbO籽晶层的步骤中,PbO籽晶层在400-500℃温度沉积。
20、权利要求4的方法,其中在形成PbO籽晶层的步骤中,PbO籽晶层在400-500℃温度沉积。
21、权利要求1的方法,其中在形成PbO籽晶层的步骤中,PbO籽晶层的沉积厚度为50-500nm。
22、权利要求2的方法,其中在形成PbO籽晶层的步骤中,PbO籽晶层的沉积厚度为50-500nm。
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