[实用新型]电子装置的模组化盖体无效
申请号: | 98202977.2 | 申请日: | 1998-04-06 |
公开(公告)号: | CN2376087Y | 公开(公告)日: | 2000-04-26 |
发明(设计)人: | 蔡世光;张沈;孙一峰;洪顺永 | 申请(专利权)人: | 英业达股份有限公司 |
主分类号: | H01R4/00 | 分类号: | H01R4/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 陈亮 |
地址: | 台湾省台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 装置 模组化 | ||
【权利要求书】:
1.一种电子装置的模组化盖体,该电子装置其特征在于,包括:
一主机,该主机设有至少一输出端和至少一输入端;
至少一盖体,该盖体枢接于主体,该盖体上并设有一周边设备及其相关的电子电路,该周边设备藉由一传输线连接到主机的输出、输入端。
2.如权利要求1所述的电子装置的模组化盖体,其特征在于,周边设备为一发音装置。
3.如权利要求1所述的电子装置的模组化盖体,其特征在于,周边设备为一显示幕。
4.如权利要求1所述的电子装置的模组化盖体,其特征在于,盖体藉由一转轴臂枢接至主机。
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