[实用新型]悬臂式焊锡机

说明书

本实用新型涉及一种悬臂式焊锡机，该焊锡机是以输送轨道与悬臂组相互搭配方式输送电路板并予以焊锡，特别适合精密型电路板的焊锡。

普通的焊锡机械都是采双轨式链条配合链爪来输送电路板，而且双轨呈一斜角(输入端较低、输出端较高)，这种输送方式已沿袭多年，而双轨呈斜角的主要目的是使电路板在锡焊槽上焊接时是以一斜角接触锡液，如此可减少空焊的产生，但近年来电路板的结构已大为改变，板上的电子零件也愈来愈精密(如：积体电路、微处理器)等，这些电子零件不仅造价成本高，也很容易受高温影响而损坏，然而传统式的焊锡机械因焊锡槽内的锡液呈高温状态，所以在电路板焊锡时会直接影响到电子零件，导致敏感性高的电子零件受热而损坏。至于其它的缺点则如下所示：

1、轨道必须以一斜角度设置，所以必须精确调整角度，若角度不精确，将导致电路板空焊问题，达不到精密焊接而造成更大的损失。

2、除了轨道采取斜角以避免电路板空焊之外，焊锡槽内还必须设置二个焊锡炉，一为低波、另一为高波使用，相对将使锡的用量大增，浪费更多的焊锡材料。

3、为了避免电路板底面之空焊现象，必须将焊锡槽的喷流改为扰流，而且整个锡液曝露在空气中，极易造成氧化产生更多的锡渣。

4、对于具有高精密度、怕受热电子零件的电路板，不能采取整面焊接，而且也不适合横吃锡，但是传统式的双轨道是横向吃锡方式输送，所以不能解决这种电路板焊接问题。

5、传统式的助焊槽是以气泡或喷雾方式将助焊剂喷洒到电路板底面，但都是采取整面喷洒。

另外，如果将双轨采水平设置来输送电路板，则焊锡槽就必须采斜角摆置，但电路板在水平状态下与锡液接触后，始终达不到良好的焊接效果，仍有空焊问题发生。

本实用新型的目的在于提供一种悬臂式焊锡机，该焊锡机能使电路板前行输送外，更有悬臂组将电路板抓取至焊锡槽上方以进行焊锡作业，使得电路板上的精度零件避免受热损坏，而大大提高焊锡品质。

本实用新型的目的是由下述技术方案实现的：一种悬臂式焊锡机，有机座，在该机座前端设置一助焊槽，助焊槽之后设置一预热槽，预热槽之后是焊锡槽，又在助焊槽、预热槽的上方分别设置第一组双轨装置及第二组双轨装置，在所述机座最后端设置第三组双轨装置，另在焊锡槽上方设置一悬臂组，该悬臂组是由一悬吊装置与一抓取装置所组成，其中悬吊装置是由一纵臂、一横臂、一垂臂组成，纵臂是固定在机身上，而横臂是设在纵臂上并负责纵向(X轴向)移动，垂臂是设在横臂上并负责横向(Y轴向)移动；所述抓取装是设在垂臂下且负责垂向(Z轴向)移动，该抓取装置是由一固定在垂臂上的主架、一设在主架上的主气压缸、一设在主气压缸下的移动架、一固定在移动架中央的副气压缸、一设在副气压缸下的压板、一组设在移动架前下端水平向气压缸、一组设在移动架后下端的水平向气压缸所组成；前气压缸、后气压缸的焊轴前分别固定一可夹持电路板的夹具。本实用新型的电路板的焊锡作业是先经助焊槽喷上助焊剂后，再经预热槽的加热管加热，最后经焊锡槽的焊锡完成

本实用新型与已有技术相比，具有如下优点：

1、能由三级轨道负责电路板的输送，而以悬臂组负责将电路板抓取后在焊锡槽上垂直焊锡，使焊锡液垂直涌升而与电路板接触，达到最佳的焊锡效果。

2、助焊槽上置有一盖板，由于锡板具有喷口，所以能针对电路板的部分表面喷洒助焊剂，而且以往复方式喷洒可达均匀涂布效果。

3、电路板被悬臂组抓取后可垂直置放在焊锡槽上，焊锡槽上置有一锡板，由于锡板具有喷口，故能针对电路板的部分表面喷沾锡液，进而避免电路板上的部份精密零件受热损坏。

4、能全自动连续化输送、及自动焊接，达到无人管理的境界。

5、当电路板焊接快完成时，抓取装置可将电路板的一端提高，使得电路板呈一仰角斜度，此斜角将有利于电路板避免产生空焊，而得以解决焊接不良的问题发生。

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明

图1、本实用新型的整体结构示意图

图2、本实用新型的第一、二组双轨装置示意图

图3、本实用新型的双轨装置示意图

图4、本实用新型的第一双轨装置的进料动作示意图

图5、本实用新型的助焊槽示意图

图6、本实用新型的第三组双轨装置及悬臂组示意图

图7、本实用新型的抓取装置的动作示意图

图8、本实用新型的动作流程图

图9、电路板移至焊锡槽上方的示意图

图10、电路板移至第三组双轨装置的示意图