[实用新型]中央处理器(CPU)卡匣扣合结构

说明书

本实用新型是关于一种中央处理器(CPU)卡匣扣合结构，尤指一种具有两种方向扣合方式，提供各式扣具组装，及提供厂商对主机板电路空间作最佳规划的卡匣结构设计。

按，中央处理器(CPU)执行的速度及效率越来越高，已由早期的80386、80486、奔腾(PENTIUM)演进至目前市场的主流高能奔腾(PENTUIUMPRO)，然而因高能奔腾(PENTIUM PRO)是将快取存贮器(CACHE)内建于CPU内以提升执行速度，但相对应的欲使CPU的面积、接脚、温度及不良率大幅提高，为改善此一情况，英特公司(INTEL)推翻原先的架构，重新设计完全不同的P6CPU，即为正式命名的奔腾Ⅱ(PENTIUMⅡ)。

(PENTIUMⅡ)(下称PⅡ)主要是于一电路板上架设有一CPU及外部快取存贮器(EXTERNAL CACHE)，其外则以塑料网格焊台阵列(PLGA-PLASTIC LAND-GRID ARRAY)封装，并以卡匣金手指连接器的方式与主机板结合，然而CPU的PLGA封装加工步骤加工烦琐且旷时费日，再加上因此封装而提升了CPU的售价，这使得电脑制造厂商不仅需要等待CPU，且相对的无法降低电脑的售价减少竞争力与市场占有率，大幅减少商机，因此为因应此种情势而推出无PLGA封装的电路板型CPU。此种CPU不需再经PLGA封装加工，能大幅缩短CPU的出厂时间，但亦同样延伸出组装上的问题。

如前述，CPU是以直立的安装，藉由一预设于主机板的CPU组架10(如图1所示)作为CPU组装的支撑部位，而为固定CPU20，于CPU组架10两侧适当位置各设有一扣孔11；该CPU20封装的顶端两侧则各设有一扳动部21，可向内、外扳动而将扣部22隐藏或凸显于封装体的两侧。组装时，是先将扳动部21内板，使扣部隐藏于PLGA封装内，插设CPU20于CPU组架10后将扳动部21外扳，使扣部22卡扣于扣孔11内，即可将CPU20固定于CPU组架10上。至于散热片30的装设，乃藉由扣件40将散热片30扣组于PLGA封装体所预设的扣孔23，由于扣孔23仅设于PLGA封装体的一侧边，此即限制了扣件40的安装位置，这使得工程师对于主机板的电路配置必须迁就于散热片30的大小、面积，及对电子元件作进一步的选用，造成设计及生产上的困扰。同时，由于扣孔23是设于PLGA封装的表面，扣件40即必须横跨于散热片30，这使得散热片30必须选用相对于扣孔23位置具有无鳍片区31，及于此无鳍片区31中设有相对应的穿设孔32才得以适用，亦或是需针对扣具40再作进一步的结构改良，显然限制了可用的扣具40及散热片30的种类。

缘此，本实用新型有鉴于目前无适当的卡匣供电路板型CPU安装，及PLGA封装所造成的散热片组装上的限制，遂研发出一种新颖的CPU卡匣结构设计。本实用新型的目的在于，提供一种CPU卡匣扣合结构，使其不仅能提供电路板型CPU的组装，且能使组装无需限定于设有无鳍片区的散热片及扣件的型式。

依据前述，本实用新型包括有卡匣、CPU电路板、散热片与扣具，该卡匣是为一具开放空间用以装设CPU电路板的匣体，其主要的特征是于顶边适当位置处设有钩部，且卡匣与CPU电路板设有相对应的穿设孔；于组装时可将扣具横跨于散热片，使一侧的扣孔扣于钩部，另一侧穿设过CPU电路板及卡匣的穿设孔扣合于卡匣的壳体，而提供PLGA封装CPU相同的散热片组装方式与扣件；亦或是将扣具置于卡匣的另一侧面，使一侧的扣孔扣于钩部，另一侧穿设过卡匣及CPU电路板的穿设孔扣合于散热片上，而提供其它型式散热片及扣具的组装。

本实用新型的另一目的即是该卡匣的两侧延设有弹片，于弹片的顶端设有扳动部及其外缘面适当位置设有钩扣，且扳动部的底缘设有一扣片，该卡匣顶端则设有相对的凸部，可藉由压缩弹片使扣片卡挚于凸部，而固定弹片的位置，使扣钩能扣组或脱离CPU组架的扣孔，提供CPU拆卸的便利性。

本实用新型的又一目的即是该散热片是直接贴覆于CPU表面，无PLGA封装体的阻隔，能直接将热量传送至散热片散热，增进散热的效率。

为使能了解本实用新型的目的、特征及功效，兹藉由下述具体实施例，并配合附图，对本实用新型做一详细说明，说明如后：

图1是为习用PLGA封装体CPU的组装示意图；

图2是为本实用新型的分解立体图；

图3是为本实用新型卡匣的另一角度立体图；

图4是为本实用新型提供散热片一种组装方式的剖面示意图；

图5是为本实用新型提供散热片另一种组装方式的剖面示意图。

如图2所示，是为本实用新型的分解立体图；本实用新型包括有：