[实用新型]具有抗转动力矩的中央处理器散热片

说明书

本实用新型涉及一种中央处理器散热片。

目前，安装在电脑内部的中央处理器(CPU)，在处理运作上除消耗电能外，最大的缺点在于产生高温，而高温相对影响其工作的稳定性，因此，业者在电脑的设计上除整体的散热性外，特别需要色对CPU散热，而目前CPU的散热是透过表面增设散热片及风扇达成；又CPU发展至今，其运算速度已越来越快，输出功率目前也提高到四十瓦，相对工作温度提高很多，其散热需求也较以往大些，所采用的散热方式也有不同于以往的模式。

针对英代尔所新推出的CPU除在本体的封装上，尚包括有外部的组设匣壳，如图1、2所示，其主要系将中央处理器(CPU)12设置在外侧具有插接端的插接板(PCB)11上，并将整体设置在一匣壳1中，而该中央处理器12的上部面恰与匣壳1的导热板13触抵，借导热板13而将CPU12的工作高温导出，而该导热板13表面系预设有直径相同的多数圆形穿孔15及长穿孔14，该导热板13的散热效果有限，尚需借散热片16等散热装置散热，方便中央处理器12工作更具有稳定性；而该散热片16系贴设在装置中央处理器12匣壳1的导热板13上，再借扣夹件17置入散热片16所开设的置槽中，依其一扣脚18勾在导热板13顶端，另一扣脚18穿过导热板13相对的穿孔14，并勾住导热板13的底面；如此，可将散热片16上装设风扇(图中未示)，但是，仍存在如下缺点：

1)扣夹件17的一扣脚18系勾在导热板13顶端，另一扣脚18系穿过穿孔14勾住导热板13底面；虽然仅依扣脚18提供夹持力，却可令纵向的固定效果相当稳固，不过横向的固定则有些微滑移的可能；当散热片16承受转动力矩时(风扇运转时会对散热片产生不定向的惯性力矩)，扣夹件17勾在导热板13顶端的一扣脚18极可能因而弹性脱开，造成散热片16与导热板131脱离；散热片16一旦与导热板13脱离，将无法提供CPU适当的散热效果，所致产生高温相对影响工作的稳定性。

2)针对英代尔所新推出的CPU，其相对工作温度提高很多，所采用的散热片也较大些，相对重量较重，仅以扣夹件17勾扣恐有无法支撑。

鉴此，本实用新型的目的是提供一种具有抗转动力矩的中央处理器散热片，以散热片底部销杆插死在导热板中，使配合扣夹件的上、下夹紧，保持散热片不脱开导热板。

本实用新型的目的是这样实现的：一种具有抗转动力矩的中央处理器散热片包括匣壳的导热板、散热片及其扣住导热板和散热片的扣夹件，其特征是：散热片背面伸设二销杆，而导热板上开设圆形穿孔及长形穿孔，并且二销杆分别插置在圆形穿孔和长形穿孔内。

所述销杆与散热片一体成型。

由于采用上述方案：保证散热片稳定的散热效果。

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1习用技术的分解图；

图2习用技术的组合剖视图；

图3为本实用新型典型实施例的分解图；

图4为本实用新型典型实施例的组合剖视图；

图5为本实用新型典型实施例的另一种销杆局部剖面图；

图中：1．匣壳11．插接板(PCB)12．中央处理器(CPU)13．导热14．穿孔15．穿孔16．散热片17．扣夹件18．扣脚2．散热片21．销杆

本实施例，如图3所示，散热片2系供贴设在一紧有中央处理器12的匣壳1上面的导热板13上，其背面系伸设有二支圆形销杆21，该销杆21系紧配合在导热板13的圆形穿孔15中，且其凸伸长度相当于导热板13的厚度，而其相关位置系分别设置在散热片2的重心两侧适当处，一销杆21对准在导热板13的圆形穿孔15，另一销杆21对准于导热板13的长形穿孔14。

如图4所示，散热片2贴设在装有中央处理器12的匣壳1上面的导热板13上，依其二销杆21分别插置在圆形穿孔15及长形穿孔14中，再将扣夹件17整体置入散热片2所开设的置槽中，并依其一扣脚13勾在导热板13顶端，另一扣脚18穿过导热板13相对的穿孔14，并勾住导热板13的底面；如此，可将散热片16固定在匣壳1的导热板13上，再另在散热片16上装设风扇(图中未示)，归纳特点如下：

1)散热片2利用其二销杆21插置在导热板13的一圆形穿孔15及一长形穿孔14内，完全局限散热片2与导热板13的任何方向移动和任何方向的转动，有效对抗转动力矩，相对形成一种定位效果，当配合扣夹件17勾扣住后，可令散热片2完全贴合在导热板13表面，不论散热片2承受任何方向的受力或转动力矩时，其扣夹件17皆不会因而弹性脱开。