[实用新型]发光二极体侧面型背景光源板无效

专利信息
申请号: 98206129.3 申请日: 1998-06-24
公开(公告)号: CN2348406Y 公开(公告)日: 1999-11-10
发明(设计)人: 陈世坤;林武璋;李柏贤;林春明 申请(专利权)人: 台湾光宝电子股份有限公司
主分类号: G02B27/00 分类号: G02B27/00
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 文琦
地址: 台湾省台北市*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 发光 二极体 侧面 背景 光源
【说明书】:

实用新型属于光学元件,特别是一种发光二极体侧面型背景光源板。

在各种产品的功能显示窗处,通常使用由导光板及光源组成的背光板以显示其功能,特别在夜间使用时,藉助背光板的光源,使功能显示达到预期效果。导光板置于置放电路板的导光板座上,电路板上设有复数个发光二极体作为背光板的光源。导光板表面或背面设有特殊处理的咬花,使之成毛玻璃状,在导光板下侧包涵发光二极体。如图1所示,习用的COB型侧面光二极管导光板的光源,其系以二极管晶片直接固在印刷电路板上,于打线后再以人工涂、喷或点上矽胶,最后组装于导光板侧面。或采用如图2、图3所示的SMD型侧面光二极管导光板光源,其系将SMD型二极管光源焊接在印刷电路板上,点胶后,再将其组装于导光板侧面。前者其PCB尺寸细长,不仅取拿不便,而且成本高,难以实现自动化作业。后者虽可实现自动化作业,但SMD型光源须多一道SMT的制作过程,不仅增加了背光板的厚度,而且提高生产成本。为减小背光板厚度,提出了电致发光(EL)背光板,藉助电冷光性原理施加电流而发光。其虽能解决背光板厚度问题,但其存在亮度不足,不仅较发光二极管(LED)背光板亮度弱,而且要求高压、高电流。

本实用新型的目的是提供一种能减小背光板厚度、生产效率高、成本低的发光二极体侧面型背景光源板。

本实用新型包括复数个发光二极体、一个以上电路板及导光板。复数个发光二极体固设在电路板上,构成光源,发光二极体外周设有成型胶材层,构成光源的固设有发光二极体的电路板组接在导光板侧面,并令复数发光二极体位于电路板及导光板之间。

其中:

复数发光二极体外周的胶材层呈方形。

复数发光二极体外周的胶材层呈圆形。

复数发光二极体外周的胶材层呈椭圆形。

电路板与导光板组接成型而合成一体。

由于本实用新型包括复数个发光二极体、一个以上电路板及导光板。复数个发光二极体固设在电路板上,构成光源,发光二极体外周设有成型胶材层,构成光源的固设有发光二极体的电路板组接在导光板侧面,并令复数发光二极体位于电路板及导光板之间。其电路板与导光板之间不保留空间,能减小背光板厚度,在制作过程中亦无须以冲模修正,且可直接焊接,无须用SMD或接脚插接,容易实现自动化,生产效率高、成本低,从而达到本实用新型的目的。

图1、为习用的COB型发光二极体侧面型背景光源板光源立体图。

图2、为习用的SMD型发光二极体侧面型背景光源板光源立体图。

图3、为习用的另一SMD型发光二极体侧面型背景光源板光源立体图。

图4、为本实用新型分解结构示意立体图。

图5、为本实用新型结构示意立体图。

图6、为本实用新型结构示意立体图(构成光源的固设有发光二极体的电路板与导光板组接成型而合成一体)。

图7、本实用新型光源裁切成型示意图(间隔式配置)。

图8、本实用新型光源裁切成型示意图(连续式配置)。

图9、本实用新型光源裁切成型示意图(连续式配置)。

下面结合附图对本实用新型进一步详细阐述。

如图4所示,本实用新型包括四个发光二极体1、电路板2及导光板3。四个发光二极体1固设在电路板2上,构成光源。发光二极体1外周设有成型胶材层11。成型胶材层11的材料可为SILICON、SILICON RUB、SILICONCOMPOUND、EPOXY、压克力、PC等塑胶或树脂等材质。成型胶材层11可呈方形,亦可呈圆形或椭圆形,亦可呈任何类似SMD、LED的形状,以使光源在导光板3中游走的光线,能折射或反射至正面的角度,以将光线集中到正面。导光板3侧面设有四个凹穴31。如图5所示,构成光源的固设有发光二极体1的电路板2组接在导光板3侧面,并令四个发光二极体1位于导光板3侧面的凹穴31内。亦可如图6所示,利用模具以射出或压铸的方式,使构成光源的固设有发光二极体1的电路板2与导光板3直接成型而合成一体,并令四发光二极体1位于电路板2及导光板3之间。

在制作由电路板2及固设在其上的四个发光二极体1构成的光源时,如图7、图8、图9所示,将以陶瓷、铝质或软性PCB及一般PCB等作底材制成方形、长方形或V形电路板坯料20,并钻孔,再将复数个发光二极体1晶片直接固设在电路板坯料20上,并以自动化方式打上铝线或金线,使之呈如图7所示的间隔配置,或呈如图8、图9所示的连续配置。然后以模具于发光二极体1上方,将为SILICON、SILICON RUB、SILICON COMPOUND、EPOXY、压克力、PC等塑胶或树脂等材质以自动化灌胶或压铸方式使成型胶材层11成型成方形、圆形或椭圆形。亦可如图9所示,其成型胶材层11可成型成各种类似SMD、LED的形状。最后以自动化冲断或切割等裁切方式,将电路板坯料20切割成构成条状光源的固设有发光二极体1的电路板2,并可将电路板2的板边制成各种形状,以与导光板3配合组装。

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