[实用新型]全自动晶片定向分选仪

说明书

本实用新型涉及一种检测分选装置，更确切地说是涉及一种晶片的全自动定向分选设备。

水晶晶片是晶振的主要组成部分，晶片的特性决定晶振的性能，而将水晶单晶切成晶片的切角决定着晶振频率的稳定性和使用温度范围，因而格外重要。随着通信业的发展，对晶振的要求也越来越高，为了保证晶振性能的一致性，就必须对切好的晶片进行分选。目前国内相关生产单位对晶片的分选是完全由人工完成的。所使用的定向分选仪只包括X射线发生器和手摇式测角仪，操作时由人工取放料，摇动测角仪，用人眼观察指示X射线强度的指针表，在指针摆到最大位置时读测角仪摇把的刻度值，再根据此读数将晶片分放到不同的分选盒内。整个操作过程不仅劳动强度大、工作效率低、分选质量差，且因人工干予分选过程造成X射线伤害人体，而且只能分选方形或长方形晶片。

本实用新型的目的是设计一种全自动晶片定向分选仪，利用当今先进的自动控制技术，不仅可定向、分选方形或长方形晶片，而且可定向分选圆片，可自动送料、用X射线测晶片的切角并根据晶片切角对晶片进行分选，使晶片的定向分选全过程实现自动化，提高分选的效率和精度，保证分选的稳定性及可靠性，避免操作人员受X射线的伤害。

本实用新型的目的是这样实现的，一种全自动晶片定向分选仪，包括基座和设置在基座上的X射线源、X射线检测装置、测角装置、分选装置、程序控制单元、气动机构和自动送料装置，其特征在于：

所述的自动送料装置包括由振动电机及位于振动电机上方的振荡皿构成的电磁振荡送料器和由拔叉控制器及与之联结的Γ型拨叉构成的拔叉驱动装置，所述的电磁振荡送料器、分选装置及测角装置分设在拔叉驱动装置周围；所述的测角装置包括圆盘、位于圆盘中心处的测样台、与圆盘联结的齿轮组、与齿轮组啮合的电机及与齿轮组啮合的光栅编码器，所述的电机及光栅编码器与所述的程序控制单元电连接；所述的X射线源及X射线检测装置分设在测角装置的圆盘两侧，X射线源及X射线检测装置分别与所述的程序控制单元电连接。

所述电磁振荡送料器的振荡皿是碗状体，碗体内壁上设有螺旋状导轨，螺旋状导轨末端连接直导轨，直导轨出口处设有定位棒，直导轨端部还设有与激光器及激光检测器联结的光纤端口，激光检测器与所述的程序控制单元电连接。

所述的螺旋状导轨内还设有碎片漏出口和可前后调节的厚度挡板。

所述拨叉驱动装置的Γ型拨叉是由支杆和位于支杆顶部的左侧臂、右侧臂一体联结构成；左、右侧臂中空，左、右侧臂端部设有气管，与所述的气动机构联结，所述的支杆与拨叉控制器联接，所述的拨叉控制器与所述的程序控制单元电连接。

所述测角装置的测样台位于圆盘的中心位置处，测样台面上设有定位针、喇叭口及气孔，所述的气孔与气动机构联结；所述的齿轮组包括设置在电机轴上的小齿轮和与小齿轮啮合的大齿轮，所述的圆盘固定在大齿轮上，所述的光栅编码器与大齿轮啮合。

所述的X射线源包括X射线管套和电磁快门及单色器，所述的单色器包括基板、位于基板上的底板、位于底板上且对X射线进行衍射的半导体单晶片及其前后调整机构，电磁快门与所述的程序控制单元电连接。

所述的X射线检测装置设置在以测样台为中心、与单色器相对应且与测样台上的待测水晶片成15.64度的位置上。

所述的分选装置包括分选盒、导向盒和步进电机；导向盒位于分选盒上方并与步进电机联结，步进电机与所述的程序控制单元电连接。

所述的程序控制单元是一可编程序控制器。

本实用新型的全自动晶片定向分选仪，对晶片的送料、用X射线测晶片的切角及根据晶片切角对晶片进行分选的全过程实现全自动操作。具体地说就是：根据X射线的衍射原理测水晶晶片的切角；利用Γ型拔叉的上、下、左、右运动实现晶片在送料器、测样台、分选装置间的搬运；利用可编程控制器对定向分选全过程实施时序控制，包括角度测量、X射线强度检测、定向分选和分选操作中的任意分区，从而完成了以晶片的切角为基准，对晶片进行定向分选的设计目的。整个操作中，需要由人工完成的工作只是将晶片放入电磁振荡送料器中和从分选盒中取出分选好的晶片。可确保工作人员在整个操作过程中不会受到X射线幅射，并且消除了因人为因素造成的分选误差(读数误差及疲劳因素等)，提高了分选效率和精度，保证了分选工作的稳定性及可靠性。

下面结合实施例及附图进一步说明本实用新型的技术

图1是全自动晶片定向分选仪立体组合结构示意图

图2是图1中振荡皿的俯视结构示意图

图3是图1中Γ型拨叉及其控制器的立体结构示意图

图4是图1中测角仪的正视结构示意图

图5是图1中单色器的立体结构示意图