[实用新型]具升降调整效果的模组化预热装置

说明书

本实用新型涉及一种模组化预热装置，特别是涉及一种具有高度升降及角度倾斜的调整效果，可配合电路板的传送角度及高度，以及在保养维护时，可容易拆卸或调整的模组化预热装置。

一般配置有电子零件的电路板的焊接过程，是先将该电路板通过助焊剂的发泡槽上端，将该助焊剂附着在电路板底面，然後经过预热装置(大约摄氏400度)对该电路板底面的零件接脚作预热步骤，以便於接下来通过一锡槽上端时，能够让锡液稳固地附着於该电路板底面的零件或晶片接脚上，但是，在电路板的传送过程中，通常该电路板是以一倾斜角度通过该预热装置，而以往所使用的预热装置是以半固定或悬吊固定方式摆置於该助焊剂发泡槽与锡槽之间，所以当该预热装置内的加热体对一倾斜的电路板底面进行预热时，并不容易调整该预热装置与电路板保持平行，并且获得一最佳的相对距离，所以，该电路板底面会有预热不均匀的情况发生，而使该助焊剂不能适当发挥作用，因此，当该电路板通过锡槽上端准备上锡时，容易造成焊接不良的缺点，另外，一般预热装置因为是以半固定式或悬吊固定方式，所以在维护上并不容易。

本实用新型的目的在於提供一种模组化预热装置具有高度升降及角度倾斜的调整效果，可配合电路板的传送角度及高度，以及在保养维护时，可容易拆卸或调整。

本实用新型具升降调整效果的模组化预热装置，借一个高度调整装置及一个支撑装置的配合，使模组化预热装置在对电路板底面进行预热步骤时，可配合该电路板的传送角度，而调整该高度调整装置至一与该电路板相对应的倾斜角度及高度，以对该电路板底面作较佳的预热效果，以使电路板可达到良好焊接效果。

为此，本实用新型的具升降调整效果的模组化预热装置，其中，包括一个模组化预热装置、一个高度调整装置及一个支撑装置，该模组化预热装置上装设有多支加热体，该高度调整装置是设在该模组化预热装置下端，以调整该模组化预热装置的高度，该支撑装置是与该高度调整装置连接，用来支撑该支撑装置及模组化预热装置，借助上述构造，在对电路板底面进行预热步骤时，可配合该电路板的传送角度，而调整该高度调整装置至一与该电路板相对应的倾斜角度及高度，以对该电路板底面作较佳的预热效果，并且，因为该预热装置为一模组化的结构，所以，在调整、拆卸或保养维修时，十分容易、方便。

下面通过最隹实施例及附图对本实用新型的具升降调整效果的模组化预热装置进行详细说明；

图1是本实用新型较佳实施例的立体分解示意图；

图2是本实用新型较佳实施例横杆的侧视示意图；

图3是本实用新型较佳实施例的组合侧视示意图。

如图1所示，本实用新型的具升降调整效果的模组化预热装置，包括一个模组化预热装置10、一个高度调整装置30及一个支撑装置40。

该模组化预热装置10呈一长方体，其上装设有多支加热体11，该多支加热体11在本实施例中与以往的加热体类似，所以不详细叙述，特别的是，在该模组化预热装置10下端的左右两侧各装设有一个承接槽12，两承接槽12位於加热体11的正下方，如果有液锡时，是用以承接锡液，该模组化预热装置10下端的左右两端分别设置有一个套合构件20，且位在该承接槽12的外侧端，每一套合构件20包括一支由该模组化预热装置10连接设置的一支定位横杆21及一支可将该定位横杆21套设於内的中空杆体22，因此，由该模组化预热装置10、定位横杆21及中空杆体22构成一个抽拉、推入式且拆装容易的模组化结构。

该高度调整装置30位在该模组化预热装置10的下方，该高度调整装置30包括多支垂直而立的螺杆31、在该多支螺杆31的上端分别设置有一个枢接构件32，该枢接构件32是枢接该中空杆体21，而该多支螺杆31的下部设有一个螺纹接头33，该枢接构件32包括一个具有贯孔34′的突耳34及一个结合件35，该突耳34是设置在该中空杆体21上，且该结合件35设在该螺杆31的上端，该结合件35是具有一个沟槽36的块体，且在该沟槽36的两壁分别设有相互对应的贯孔35′，可使该突耳34置於该沟槽36内，并借助一支栓件37同时穿设该突耳34的贯孔34′及该结合件35的贯孔35′，以达到枢接作用，而使该模组化预热装置10能调整各种不同的角度。

该支撑装置40位於该高度调整装置30的下方，其是与该高度调整装置30连接，以用来支撑该支撑装置40及预热装置10，该支撑装置40上设有与该多支螺杆31下部的螺纹接头33相对应的螺孔41，并利用移位螺帽42、定位螺帽43配合垫片44予以锁固，而连接该高度调整装置30及支撑装置40。