[实用新型]投入式半导体制冷装置无效
| 申请号： | 98209578.3 | 申请日： | 1998-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN2326913Y | 公开（公告）日： | 1999-06-30 |
| 发明（设计）人： | 刘志华;关永卿;骆志成;毛立新;李社刚 | 申请（专利权）人： | 杭州大和热磁电子有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 浙江大学专利代理事务所 | 代理人： | 韩介梅 |
| 地址： | 310007 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 投入 半导体 制冷 装置 | ||
【权利要求书】：
1．投入式半导体制冷装置，具有二块半导体制冷器[2]、[2′]，含进、出水管[4]、[4′]的冷却水板[1]，其特征在于二块半导体制冷器[2]、[2′]的热侧[A]夹置冷却水板[1]置入冷壳体[3]的容腔内，半导体制冷器[2]、[2′]的冷侧[B]与容腔壁紧贴，腔内剩余空间填充绝热填料[5]将冷壳体[3]与冷却水板[1]隔离，在冷壳体的一外端设置绝热层[6]，进、出水管[4]、[4′]从该端穿越绝热层[6]伸出冷壳体。
2．按权利要求1所述的制冷装置，其特征是所说的冷壳体[3]是由两半紧固而成。
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