[实用新型]电阻阻值切沟机刀片的磨刀改进装置无效

专利信息
申请号: 98225384.2 申请日: 1998-10-16
公开(公告)号: CN2338131Y 公开(公告)日: 1999-09-15
发明(设计)人: 廖忠辉 申请(专利权)人: 廖忠辉
主分类号: B24B3/36 分类号: B24B3/36
代理公司: 上海华东专利事务所 代理人: 沈兆南
地址: 台湾省台北县三*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电阻 阻值 切沟机 刀片 磨刀 改进 装置
【说明书】:

本实用新型涉及磨刀装置,特别是一种电阻阻值切沟机刀片的磨刀装置。

现有相关技术如图8、9所示,其乃皆可对切沟刀片进行研磨加工,唯其共同存在如下缺点:

1、左、右磨刀轮8、9的研磨面81、91皆系以接近直角角度对切沟刀片11进行研磨加工,因此研磨后的切沟刀片11两侧亦形成直角部位a、b,如此不但强度较低,且在切沟电阻元件时较易因此部位碎裂而影响刀片寿命,且研磨后的切沟刀片11因具略呈直角部位,因此在切沟电阻元件时也较容易由其角边伤及电阻元件的表层皮膜,因此前述两公告专利案皆须另外在结构上设计左、右磨刀轮可以调整角度的装置,不但增加工作人员的不方便,由于构件多、结构复杂相对成本亦提高,且角度调整须仰赖有经验的技工也造成人力运用的困扰。

2、必须另外设置左、右磨刀轮座以供设置左、右磨刀轮,相对其传动构件亦较多而组配也比较繁琐。

为克服上述存在的问题,本实用新型的目的在于:1、藉由左、右连动块的枢轴皆系设于其前侧下方块体,并伸出该块体的前端面,令该枢轴皆与马达的转轴以及大皮带轮的传动轴在不同位置但属同一轴向,相对令该枢轴所设的左、右磨刀轮亦分别位于相同轴向设置而朝向前方,并分别位于切沟刀片的左、右两侧,是以当左、右磨刀轮在旋转时可分别由其研磨面以圆弧角分别对切沟刀片的右、右两侧进行研磨,相对令被研磨后的切沟刀片具有适当的斜角,如此不但可增加切沟刀片的强度,在切沟加工电阻元件时较不会破裂,提高切沟刀片的使用寿命,更在加工时不易些微伤及电阻元件表层的皮膜,以相对提高切沟刀片的电阻切沟加工品质。

2、不须另外使用左磨刀座以及右磨刀座,且传动构件亦简化,不但精简构件与组配程序,亦降低成本。

为达到上述目的,本实用新型这样实现的:本实用新型是一种电阻阻值切沟机刀片的磨刀改进装置,乃系应对设置于电阻阻值切沟机的刀片切沟装置的上方部位,使在切沟刀片磨耗后视需要而进行磨刀工作,乃包括有座体、左连动块与右连动块、中连动块、左调整螺杆与右调整螺杆、顶靠块、若干弹簧、大皮带轮、两小皮带轮以及左、右磨刀轮等构件所组成,其中左、右连动块的枢轴皆系设于其前侧下方块体,并伸出该块体的前端面,令该枢轴皆与马达的转达的转轴以及大皮带轮的传动轴在不同位置但属同一轴向,相对令该枢轴所设的左、右磨刀轮亦分别位于相同轴向设置而朝向前方,并分别位于切沟刀片的左、右两侧,是以当左、右磨刀轮在旋转时可分别由其研磨面以圆弧角度分别对切沟刀片的右、右两侧进行研磨,相对令被研磨后的切沟刀片具有适当的斜角,如此不但可增加切沟刀片的强度,在切沟加工电阻元件时较不会破裂,提高切沟刀片的使用寿命,更在加工时不易些微伤及电阻元件表层的皮膜,以相对提高切沟刀片的电阻切沟加工品质,另外本实用新型不须另外使用左磨刀座以及右磨刀座,且传动构件亦简化,不但精简构件与组配程序,亦降低成本,再者,本实用新型亦可视需要适时选择调整在调整螺杆或右调整螺杆的升降,以相对调整左、右磨刀轮的相对位置,操作更方便。

本实用新型与现有技术相比,其优点:在其左、右磨刀轮在旋转时可分别由研磨面以圆弧角度分别对切沟刀片的右、左两侧进行研磨,相对令被研磨后的切沟刀片具有适当的斜角,如此不但可增加切沟刀片的强度,在切沟加工电阻元件时较不会破裂,提高切沟刀片的使用寿命,更在加工时不易些微伤及电阻元件表层的皮膜,以相对提高切沟刀片的电阻切沟加工品质,另外本实用新型不须另外使用左磨刀座以及右磨刀座,且传动构件亦简化,不但精简构件与组配程序,亦降低成本,且本实用新型亦可视须要适时选择调整左调整螺杆或右调整螺杆的升降以相对调整左、右磨刀轮的相对位置,操作更方便。

本实用新型还可以从以下附图和实施例得到进一步的说明。

图1是本实用新型实施例的立体示意图。

图2是本实用新型的背视立体示意图。

图3是本实用新型实施例的左、中、右连动块的部分立体示意图。

图4是本实用新型的部分构件未组配前的立体示意图。

图5是本实用新型实施例设置于电阻切沟机上方的部分立体示意图。

图6是本实用新型实施例的左、右磨刀轮研磨刀片的平面示意图。

图7是本实用新型实施例的部分构件组合断面示意图。

图8是现用产品的左、右磨刀轮研磨刀片的平面示意简图。

图9是另一现用产品的左、右磨刀轮研磨刀片的平面示意简图。

以下通过附图对本实用新型的实施例进行详述。

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