[实用新型]双面金属薄膜

说明书

本实用新型涉及一种用于电子行业的金属薄膜及其制品，尤其是一种双面金属薄膜及用其制成的薄膜电子元器件的层状结构。

电子行业在用的印刷电路板通常采用压合固化等方法制成。采用这种工艺方法时，由于金属层被压合在表面溶融的绝缘板上后再固化，因此其层状结构为中间绝缘层和直接压合在绝缘层表面固化的金属层。这种印刷电路板的厚度通常为1毫米左右。在使用中，上下两面金属层之间的导通需要通过钻孔并借助金属铆钉或采用孔金属化的工艺方能实现。这种传统的印刷电路板，由其特定制造工艺形成的层状结构及其导通两面金属层的方法，已无法满足电子业迅速发展对电子元器件小型化、薄型化的要求。

本实用新型的目的在于：针对上述现有印刷电路板存在的问题，提出一种超薄双面金属薄膜，该双面金属薄膜可以直接用压连的方法使上下表面金属薄膜层导通。

本实用新型的双面金属薄膜含有中间绝缘层、上下金属层，还含有粘胶层、金属氧化层，所述中间绝缘层为热溶薄膜，所述金属层为金属箔，所述金属氧化层生成于金属箔表面，所述粘胶层将中间热溶薄膜绝缘层的上下表面分别与上下金属箔表面生成的金属氧化层粘在一起。

上述双面金属薄膜中的中间热溶薄膜绝缘层和上下金属箔均只有几十微米，而粘胶层只有几微米，金属氧化层则只有零点几微米，因此双面金属薄膜的厚度通常在0.02-0.08毫米范围，既柔韧又有一定弹性。在该双面金属薄膜上印制所需的电路，再蚀刻出该电路，当向两面需导通的金属箔局部加热、加压并通电时，中间热溶薄膜绝缘层迅速溶融，上下金属箔之间很容易局部凹陷接触，并产生类似电阻焊的焊连效果(压连)，这样便可制成超薄型的电子元器件。此外，金属氧化层为网纹状或蜂窝状组织，生成于金属箔表面，在通过粘胶层与中间热溶薄膜绝缘层粘合时，具有较高的粘合强度。因此，本实用新型的双面金属薄膜及其制成品具有超薄化、金属箔不易剥落、容易压连等特点，可以满足电子业发展对新一代印刷电路制品要求。

下面结合附图对本实用新型作进一步说明。

图1是本实用新型一个实施例的结构示意图。

图2是用图1所示双面金属薄膜制成的并联谐振器的正面。

图3是用图1所示双面金属薄膜制成的并联谐振器的反面。

图4是图2A-A截面示意图。

图5是图2、图3所示并联谐振器等效电路图。

图1的双面金属薄膜由聚丙烯膜绝缘层4、上下铝箔层1、粘胶层3、铝箔的酸性氧化层2构成。该酸性氧化层2为用弱酸对铝箔1表面酸蚀后形成，这种酸性氧化层致密坚硬，吸附能力强。粘胶层3将中间聚丙烯膜绝缘层4的上下表面分别与上下铝箔的酸性氧化层2粘在一起。其中聚丙烯膜绝缘层4和上下铝箔层1的厚度均为0.02毫米，制成的双面金属薄膜厚约0.07毫米，其成本低、强度好、粘结牢固。

在本实施例的双面金属薄膜正反两面分别印制出图2和图3所示的图形，再用氢氟酸蚀刻，并在A-A处采用压连方法，使上下铝箔呈图4所示的碗形凹陷、锥面接触焊连，便可制成等效于图5的薄膜并联谐振器。这种薄膜并联谐振器的锥面接触可以加大接触面积，提高焊连可靠性，减小接触电阻