[实用新型]陶瓷导流片

说明书

本实用新型涉及的是一种导流片，特别涉及的是一种陶瓷导流片。

已有的导流片是由陶瓷白基片、金属焊接层、镀锡层、金属层组成。该导流片的生产工序多，基本上是由购进陶瓷白基片来生产出合格散热片后再用合格散热片来生产导流片。生产散热片有近30道工序，主要经过：陶瓷白基片→清洗→高温煅烧→分类→刻红模→制筛网→配制钼锰膏→印刷→烘干→保护汽体中高温烧金属层(1680～1720℃)→分类→反复多次压烧(复平都在保护汽体中进行)→分类→电镀(单片挂度)→分类→检验→包装。

散热片生产导流片的工艺是：

而成导流片。生产工序多、合格率低、难度大、所需设备多，能源耗费大，成本高。

鉴于以上原因，本实用新型的目的是为了提供一种结构简单、可简化生产工序、合格率高、成本低、能源耗费减小的陶瓷导流片。

本实用新型的目的是这样来实现的：本实用新型由陶瓷白基片、排列于陶瓷白基片上的若干金属块、位于陶瓷白基片与金属块间将金属块粘接于陶瓷白基片上的高温胶粘接层组成(参见图1～图3)，金属块可选用铜块。

上述的高温胶最好选用耐高温度小于350℃的高温胶。

本实用新型采用了高温胶，所使用的基片和金属块与原来完全相同，因此各种电气性能不会有任何改变；简化了生产工序，只需几道工序便能完成原来几十道工序的工作，能源耗费小，还不足原来的1％；节省了大量的设备，特别是制造保护汽体的设备和高温烧成的钼丝窑炉等；大大提高了产品合格率，合格率可(白基片开始)由原来的20％左右提高到95％左右；由于不需高温烧成工序，故而金属块不会急剧氧化，就不需要保护汽体，从而大大加强了安全因素，且散热性能好。

下面结合附图详细说明本实用新型的实施例：

图1为本实用新型结构示意图。

图2为图1中A部放大图。

图3为图1的俯视图。

参见图1～图3，在陶瓷白基片1上排列有数十块铜块2。在铜块和陶瓷白基片间有用耐高温度小于300℃的高温胶将铜块粘接于陶瓷白基片上的粘接层3。

生产陶瓷导流片可采用如下工序：