[实用新型]半导体空调机

权利要求书

1、一种半导体空调机，具有机壳(1)，其特征在于机壳内设置有温度传导腔(2)，温度传导腔中安有半导体制冷块(4)，半导体制冷块的两个温差端分别与温度传导腔的上，下传导板相接合，温度传导腔上传导板(5)的另一面与循环水冷却装置相连通，温度传导腔的下传导板(3)的另一面安有散热片(10)并与冷凝室(11)相连通，冷凝室设有进、出风口并安有风机(9)。

2、按权利要求1所述的半导体空调机，其特征在于所述的循环水冷却装置包括有与上传导板相连通的循环水箱(6)，安设在机壳后侧通过管道与循环水箱相串接的贮水箱(15)，冷凝器(18)及水泵(17)。

3、按权利要求1或2所述的半导体空调机，其特征在于贮水箱经一安全阀(16)与水泵(17)的进液端相接，水泵的输出端接冷凝器(18)，冷凝器处安有排水扇(19)，冷凝器接循环水箱的入水口。

4、按权利要求3所述的半导体空调机，其特征在于在循环水箱出水口与贮水箱(15)之间连接有一初级冷凝器(14)。

5、按权利要求1或2所述的半导体空调机，其特征在于半导体制冷块(4)的两个温差端分别与温度传导腔的上、下传导板紧密贴台，并用粘结剂固定