[实用新型]石英晶体谐振器的塑料封装

说明书

本实用新型涉及石英晶体谐振器的封装技术。

现有的石英晶体谐振器的封装是这样的：在一个平面形金属基座上开有两个小孔，在这两个小孔的位置制作有两个和小孔紧密结合的绝缘子，两根有一定劲度的金属丝分别且平行地穿过绝缘子的中心并与绝缘子紧密结合；位于金属基座一面的两根短金属丝头用来固定石英晶体并与这个石英晶体建立电气连接；位于金属基座另一面的金属丝头作为引线；一个与石英晶体没直接机械接触的金属外壳罩于其上并与基座用碰焊的方法结合为一体。

制作这样的石英晶体谐振器的封装其缺点是明显的：

首先，其制作工艺复杂；其次，这需要耗费金属材料；然后，生产过程中有污染；最后，随着电子器件的价格下降，其生产成本愈来愈难以接受。因此，有必要以一种新的方法来替代现有技术制作的石英晶体谐振器的封装。

查阅已出版的资料，如产品样本、器件手册、没有找到以金属或陶瓷以外的材料制作的石英晶体谐振器的封装。这表明，现有技术还没有提供我们所需要的，制作工艺简单，成本低廉的石英晶体谐振器的塑料封装。

本实用新型采用廉价易得的材料，以及简单的生产工艺制作一种石英晶体谐振器的塑料封装，其目的在于消除现有技术所带来的缺点。

如附图1所示的石英晶体谐振器的塑料封装，其特征为：两根平行的金属丝(B)穿过一个内空形状与石英晶体外形相适应的，以塑料为材料的容器(A)的壁；一个与容器(A)的开口相适应的用任何材料制作的盖(C)；位于容器(A)内部的两根金属丝头用来固定石英晶体并与这个石英晶体建立电气连接；位于容器(A)外部的两根金属丝头作为石英晶体谐振器的引线；一个与容器(A)的开口相适应的用任何材料制作的盖(C)封装时用粘合剂与容器(A)粘合为一体。该封装可以制作一个金属模具，采用注塑方式制造出来。显然，其生产成本是低廉的，工艺是简单的。

附图2所示的是一个实施例，该塑料封装为环氧树脂粉料注塑成型，图中虚线所围成的一个圆和虚线所围成的一个方为可能的晶片外型。该封装可以制作频率相当稳定的石英晶体谐振器，同时生产成本低廉，工艺简单。