[实用新型]一种导线架仓匣自动进给供收料装置无效
申请号: | 98241697.0 | 申请日: | 1998-10-26 |
公开(公告)号: | CN2348488Y | 公开(公告)日: | 1999-11-10 |
发明(设计)人: | 巫吉生 | 申请(专利权)人: | 台中三洋电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50;H01L21/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 滕一斌 |
地址: | 台湾省台中县潭子*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 导线 架仓匣 自动 进给 供收料 装置 | ||
本实用新型涉及一种导线架仓匣自动进给供收料装置。
按,一般的IC在晶片及承载晶片的导线架分别制作完成时,必需再经由结合、烘烤、打焊线、灌胶成型及切割等加工步骤,才能制作出一个个完整的IC个体,而当导线架欲进行加工作业时,需将导线架一一置入仓匣中,而直接运送仓匣至作业站,再以机械手将导线架由仓匣中拉出置于供料轨道上,以供作业站进行加工。利用仓匣运送的方式,可避免导线架因直接碰撞而使晶片受损的情形发生。请参阅图1,现有的仓匣送料的方式为单纯的利用一电机1来驱动螺杆2转动,螺杆2则套置有一支持座3,因此螺杆2在转动时,带动支持座3作升降的动作,再于支持座3上放置仓匣4,而以支持座3带动仓匣4升降至对应于作业站的入口,以供机械手拉引导线架至输送轨道上。至于收料的部份,亦采用相同的装置,利用支持座3的升降,将空仓匣升降到对应于作业站的出口,而将完成加工的导线架一一送入仓匣4内。由于此一装置在供料与收料处每次仅能容置单一仓匣,当每完成一个仓匣的供、收料时,作业人员即必需立刻抽换补充仓匣,使得仓匣的进给过于频繁仰赖人工,况且一般的封装厂,一名作业人员需同时看顾数台设备,仓匣人工进给过于频繁将使作业人员疲于奔命,不仅耗费过多人力,甚至在人员无法应付时而干脆令其暂停作业,待有空时再更换仓匣,如此将使整个生产量降低,进而导致生产效率不高,作业人员土气低落。
鉴此,本实用新型的目的在于克服现有技术存在的人工更换仓匣劳动强度大,生产率低等缺点,进而提供一种可同时容置更多的仓匣,且能连续工作的导线架仓匣自动进给供收料装置。
本实用新型的目的是这样实现的:
一种导线架仓匣自动进给供收料装置,包括有顶送机构、升降机构及退出机构等,其特征是:
顶送机构:具有一横向装于机架上的置放仓匣的置放架,其上方设有顶板及穿设置放架的滑槽,此外顶推置放架上仓匣移动的传动源固定在置放架内;
升降机构:机架上设有传动螺杆的电机,螺杆套设一支持座,另于机架上设有夹持仓匣的可伸缩夹板;
退出机构:在机架上装有可将仓匣推出并脱离升降机构支持座的可伸缩推杆,另设有一横向装于机架上的收集架。
本实用新型的目的还可以由以下技术方案来实现:
前述的导线架仓匣自动进给供收料装置,顶送机构顶板的传动源为由油缸驱动的大小皮带轮组,顶板则固定在大皮带轮组的皮带上。
前述的导线架仓匣自动进给供收料装置,顶送机构的置放架内设有一连接底板的油缸,承载被推进置放架上仓匣的底板可凸伸出置放架。
前述的导线架仓匣自动进给供收料装置,顶送机构的置放架外侧设有一顶抵置放架上仓匣的顶杆。
前述的导线架仓匣自动进给供收料装置,退出机构的收集架末端设有一在仓匣推送抵压时发出警告声响的按压传感器。
前述的导线架仓匣自动进给供收料装置,升降机构的侧边可设有一对应于作业站输送轨道的推杆。
本实用新型的优点是:可实现连续的自动进给供料、收料,减轻了劳动强度,而且由于可同时容置更多的仓匣,因而提高了劳动生产率,有利于实现自动化管理。
下面结合说明书附图及实施例,对本实用新型作进一步的说明:
附图说明:
图1为现有仓匣供收料的示意图;
图2为本实用新型的侧视图;
图3为本实用新型的俯视图;
图4为本实用新型的外观示意图;
图5为本实用新型的动作示意图(一);
图6为本实用新型的动作示意图(二);
图7为本实用新型的动作示意图(三);
图8为本实用新型的动作示意图(四);
图9为本实用新型的动作示意图(五);
图10为本实用新型的动作示意图(六);
图11为本实用新型实施例的立体图。
图号说明:
1……电机 2……螺杆
3……支持座 4……仓匣
10、10′……置放架 11……油缸
12……伸缩杆 13……连结块
14……皮带 15……小皮带轮
16……大皮带轮 17……皮带
18……小皮带轮 19……顶板
20……滑槽 21……油缸
22……底板 23……顶杆
24……电机 25……螺杆
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台中三洋电子股份有限公司,未经台中三洋电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/98241697.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造