[实用新型]以正温度系数热阻体来控制电路开关的装置无效

专利信息
申请号: 98249403.3 申请日: 1998-12-02
公开(公告)号: CN2350861Y 公开(公告)日: 1999-11-24
发明(设计)人: 王惠民;王世杰 申请(专利权)人: 光碁科技股份有限公司
主分类号: H01H37/00 分类号: H01H37/00;H01H37/32;H01H43/30;H01H83/10
代理公司: 上海专利商标事务所 代理人: 章蔚强
地址: 台湾省桃园县*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 温度 系数 热阻体来 控制电路 开关 装置
【权利要求书】:

1.一种以正温度系数热阻体来控制电路开关的装置,其于一交流负载电路上串联有一交流电源、一负载与一电路开关;其主要特征在于:该电路开关为一双金属片,具有一固定端及一自由端,该固定端与交流负载电路固接,该自由端则与交流负载电路一接点相接,而交流负载电路是在一导通状态;一正温度系数热阻体固设于该电路开关上;一控制回路并联于交流负载电路上,其依设定而产生使得正温度系数热阻体发热的交流电压于正温度系数热阻体上。

2.如权利要求1所述的以正温度系数热阻体来控制电路开关的装置,其特征在于:该正温度系数热阻体设于电路开关顶面中间处。

3.如权利要求第1项所述的以正温度系数热阻体来控制电路开关的装置,其特征在于:该电路开关上方设有一按键,该按键一端下方设有一连杆,该连杆向下延伸顶抵该电路开关的自由端,又连杆下端连设有一簧片。

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