[实用新型]新型半导体致冷片

权利要求书

1、一种新型半导体致冷片，是由冷板、导流片及帕尔帖元件连接所构成，冷板、导流片分别对应设置于帕尔帖元件的两侧面，一端的冷板形成冷面，另一端的冷板形成热面，其特征是冷板采用金属板制成，冷板与导流片之间采用粘合剂粘合固定，再将帕尔帖元件两侧面分别与导流片焊接为一体，帕尔帖元件之间形成串联连接；可在热面的金属冷板上设有散热风道或水道，还可在金属冷板上设有螺栓或螺孔。

2、如权利要求1所述的一种新型半导体致冷片，其特征是粘合剂可采用耐高、低温并具有绝缘性能的环氧树脂类粘合剂。

3、如权利要求1所述的一种新型半导体致冷片，其特征是风道的设置即在热面的金属冷板外侧面垂直设有多片翅片。

4、如权利要求1所述的一种新型半导体致冷片，其特征是水道的设置即在热面的金属冷板内平行设有多个孔道或一个循环孔道。

5、如权利要求1所述的一种新型半导体致冷片，其特征是冷面的金属冷板内还可设有置放被冷却物的孔槽。