[实用新型]微型连接器

说明书

本实用新型有关一种微型连接器，尤指涉及用于与电脑鼠标、键盘等装置的插接的微型连接器。

依照目前笔记型电脑的发展，具有轻、薄、短、小的趋势，然而，受限于电子元件本身的体积原因，无法有效降低笔记本型电脑的厚度。再者，连接器的卡固能力对于电子讯号传输的稳定性影响甚大。往往在连接器与基板的焊接过程中，因缺少连接器的卡固装置，使连接器与基板无法对正接合，从而影响焊接品质，造成品质缺陷及成本的浪费。现有的微型连接器中，例如美国专利第4,637,669、4,878,858、5,192,228、5,702,271号等，虽然都设有卡固装置，但普遍是无法降低连接器与基板的接合高度。请参阅图1为现有的通用于电脑键盘的微型连接器6，包括有一包覆在绝缘壳体60之外的遮蔽构件61及形成接地回路的接地弹片62等构件，其中设在遮蔽构件61上的接脚610，在连接器与基板共同通过锡炉焊接的过程中，本身无法提供对正接合所需的卡固装置。再者，接脚610由遮蔽构件61底缘向下延伸，对降低厚度的需求没有帮助。

本实用新型的目的在于：提供一种能缩减与电路板间的接合高度、充分利用电路板下的闲置空间、具有良好卡固能力、能提高制造品质并且组装方便的微型连接器。

本实用新型的目的是这样实现的：在该连接器的遮蔽构件两侧各设有一凹口，在凹口上缘延伸一倒L形接脚，又在接脚末端部分具有倒齿及凸肋的设计以增强微型连接器与基板的接合度。此外，在绝缘壳体正下方，设有一下盖体，除可与其他构件形成稳固的接合外，尚可同时在微型连接器的底部提供较佳的遮蔽效应。并且该遮蔽构件的倒L形接脚是由该遮蔽构件直接冲压而一体制成。

由于采用上述方案，可以降低连接器与基板接合高度，并增加电脑内部可利用空间，进而减少笔记本型电脑所需的厚度，提高制造品质；还依靠微型连接器接脚上倒齿装置使基板与它稳固地卡合在一起，而接脚上的凸肋则可以使其与基板的接脚收纳孔达到紧密的接合，使得整个焊接过程更加顺畅，从而提升防电磁干扰的效果、增加微型连接器的使用寿命并强化接合稳固性。

下面结合附图与实施例对本实用新型作进一步的说明。

图1是现有微型连接器的立体分解图。

图2是本实用新型的立体分解图。

图3是本实用新型的另一角度立体分解图。

图4是本实用新型下盖体接合第一实施例的立体分解图。

图5是本实用新型下盖体接合第二实施例的立体分解图。

图6是本实用新型与基板接合的立体图。

图7是本实用新型与基板接合的由底视的另一角度侧视图。

图8是第六图本实用新型与基板接合的接脚沿VIII-VIII线的剖视图。

请参阅图2、图3，本实用新型包括：绝缘壳体1、导电端子2、遮蔽构件3及下盖体4，其中绝缘壳体1具有插接面10，端子焊接面11及固定面12、13，在插接面10上设有与连接器相对接用的插接槽101及若干个收容有相对数量端子的端子收容孔102。端子焊接面11相对于插接面10而垂直于基板设置，而非现有的定位在底部的设计，其内设有第一嵌槽110及第二嵌槽111以利于遮蔽构件3的嵌固件330与其相嵌合。而在固定面12中，设有凸止块120，在它的下方有一向下延伸的分隔体121，该分隔体121为一斜面，可以分隔第一凹室125及第二凹室126，另外向下连接有固定件122，使连接器本体能够平放在基板上以防止倾斜的情况发生。在固定件122向下有一内凹设计的长条形槽道123，而它末端有一卡止块124作为与下盖体4卡固的接合构件。

再请参阅图2、图3所示，遮蔽构件3由第一表面30及从第一表面30向下弯折的顶面33和第二表面31、第三表面32所构成，而第二表面31及与它对称的第三表面32则是分别从第一表面30向左、右弯折而得，其中第一表面30中央处设有一连接器收容孔，在它后方形成一收容空间，可用于收容对接的连接器(未图示)及绝缘壳体1、若干导电端子2，而第二表面31设有第一卡扣部310、第二卡扣部311及倒L形接脚312，其中倒L形接脚312具有倒刺3121及凸肋3120。下盖体4分别由它的本体面板、从本体面板向上弯折的后遮板41及左、右两翼42、40所构成，其中右翼40上具有两个嵌固块401及402，而左翼42也有相同的配置，都可用来嵌合绝缘壳体1。