[发明专利]将电子模块插入电子灵巧卡体中的方法无效
| 申请号： | 98800459.3 | 申请日： | 1998-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN1222989A | 公开（公告）日： | 1999-07-14 |
| 发明（设计）人： | 罗伯特·利迪尔;伯特兰·达邦尼奥 | 申请（专利权）人： | 施蓝姆伯格工业公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 法国蒙*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 模块 插入 灵巧 中的 方法 | ||
1．一种将位于热塑性基底(131)上的电子模块(13)插入配设在由热塑性材料制成的电子灵巧卡体(11)中的空腔(12)内的方法，其特征在于，所述方法包括以下各步：
a)在所述空腔(12)内涂上一种胶粘剂(14)，用于将电子模块(13)的热塑性基底(131)粘接到卡体(11)的热塑性材料上；
(b)将电子模块(13)放到空腔(12)中；
(c)同时向电子模块(13)施加一压力(F)并向与电子模块(13)的热塑性基底(131)接触的空腔(12)的热塑性材料施加一超声波能量(US)。
2．如权利要求1所述的插入方法，其特征在于，在进行步骤a)之前，超声波能量聚能器(15,15′)被配设在空腔(12)中，用于和电子模块(13)的热塑性基底(131)接触。
3．如权利要求2所述的插入方法，其特征在于，所述超声波聚能器(15,15′)是通过模塑来形成的。
4．如权利要求2所述的插入方法，其特征在于，所述超声波能量聚能器(15,15′)是通过机加工来形成的。
5．如权利要求1所述的插入方法，其特征在于，在步骤a)之前，超声波能量聚能器是被设置在电子模块(13)的热塑性基底(131)上并用来与空腔(12)接触。
6．如权利要求1-5中任一项所述的插入方法，其特征在于热塑性基底(131)是聚碳酸酯基底。
7．如权利要求1-6中任一项所述的插入方法，其特征在于，卡体(12)的热塑性材料是选自PVC,ABS，聚酯和聚碳酸酯。
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