[发明专利]气相沉积涂覆设备

权利要求书

1.一种气相沉积涂覆设备，其构成为真空室1，设置在或围绕在涂覆区(2)周边的至少一个涂覆装置或电离源(3)，其特征为该设备带有一个或多个内部磁装置(6)，定位成使得跨涂覆区(2)产生磁力线(7)，以及用于改变该磁力线强度或位置的装置。

2.如权利要求1的设备，其中至少一个涂覆装置或电离源是磁控管(3)。

3.如权利要求1或2的设备，其中涂覆装置或电离源由能够产生强磁场的永久或电磁阵列构成。

4.如前面的任何一项权利要求的设备，其中内部磁装置基本放置在室中央。

5.如前面的任何一项权利要求的设备，其中内部磁装置(6)由一个单个或多个极性构成。

6.如前面任何一项权利要求的设备，包括移位内部磁装置的装置。

7.如前面任何一项权利要求的设备，其中涂覆装置或电离源(3)和/或内部磁装置(6)(10)具有不同极性并被这样排列使得相互可转变极性。

8.一种多段沉积单元，其构成为多个涂覆段(3，6)，每一个确定一个约束体积，单元包括设置在或围绕在涂覆区(2)的周边的多个涂覆装置或电离源(3)及这样定位将跨每一个涂覆区(2)产生磁力线(7)的一个或多个内部磁装置(6)(10)和用于改变磁力线的强度或位置的装置。

9.如权利要求8的多段涂覆设备，其中一个或多个内部磁装置由两个系列相反极性的磁极(6)(10)构成，它们引导跨每一个涂覆区(2)的磁力线(7)。

10.一种气相沉积涂覆方法，其特征在于通过改变其强度或位置调节跨涂覆区(2)的磁力线(7)。