[发明专利]乙烯聚合

说明书

本申请要求1997年1月14日提交的美国临时申请No.60/035,191为优先权。

                    发明领域

本申请描述了用新型镍配合物作为催化剂的乙烯聚合，其中镍配合物中的镍配位到选择的亚磷取代的芳基磺酰胺配位体上。

                    技术背景

乙烯聚合物是很重要的商业产品，这些聚合物用于各种用途，从润滑剂和蜡中的低分子量聚乙烯(PE)到用于纤维、薄膜、成型树脂等的高分子量聚乙烯。多数情况下，乙烯用催化剂聚合，经常用过渡金属化合物或配合物作催化剂。生产的每单位重量聚乙烯中，这些催化剂的成本变化很大，生产的聚合物的结构，可能需要从PE中除去催化剂，催化剂的毒性等。由于聚乙烯的商业重要性，人们不断寻求新的聚合催化剂。

P.Braunstein等人，在J.Chem.Soc.，Dalton Trans.，1996，p.3571-3574中报道了用作乙烯低聚合反应催化剂的镍配合物的用途，该镍配合物带有某些亚磷-氮配位体。没有提到磺酰胺。

欧洲专利申请454,231公开了镍配合物中带有中性亚磷配位体的一些类型，它们可用于烯烃聚合。没有公开含配位体的磺酰胺。

                    发明概述

本发明涉及乙烯聚合的第一种方法，包括在约-20℃-+200℃下，使乙烯、任选路易斯酸和下式化合物接触：或

其中：

R¹、R²、R³和R⁴每一个独立地为氢、烃基、取代的烃基或惰性官能团；

R⁵和R⁶每一个独立地为氢、烃基或取代的烃基；

n是1、2或3；

Ar¹、Ar²和Ar³每一个独立地为烃基或取代的烃基；和

L¹是中性单配位基的配位体，L²是单阴离子单配位基的配位体，或L¹和L²连在一起为单阴离子双配位基的配位体，条件是所述单阴离子单配位基配位体或所述单阴离子双配位基配位体可被所述乙烯替代或可加成到所述乙烯上。

本发明还涉及乙烯聚合的第二种方法，包括在约-20℃-+200℃下，使下式的单阴离子双配位基配位体的Ni[II]配合物或与乙烯和任选路易斯酸接触，其中：

R¹、R²、R³和R⁴每一个独立地为氢、烃基、取代的烃基或惰性官能团；

R⁵和R⁶每一个独立地为氢、烃基或取代的烃基；

n是1、2或3；

Ar¹是芳基或取代的芳基；

Ar²和Ar³每一个为烃基或取代的烃基；

条件是Ni[II]原子还已经键合到其配位体上，该配位体可被所述的乙烯替代或可加成到所述乙烯上。

本申请还描述了下式化合物：

其中：

R¹、R²、R³和R⁴每一个独立地为氢、烃基、取代的烃基或惰性官能团；

R⁵和R⁶每一个独立地为氢、烃基或取代的烃基；

Ar¹是芳基或取代的芳基；和

Ar²和Ar³每一个独立地为烃基或取代的烃基。

本发明涉及下式化合物：或其中：

R¹、R²、R³和R⁴每一个独立地为氢、烃基、取代的烃基或惰性官能团；

R⁵和R⁶每一个独立地为氢、烃基或取代的烃基；

n是1、2或3；

Ar¹是芳基或取代的芳基；

Ar²和Ar³每一个为烃基或取代的烃基；和