[发明专利]芯片卡

权利要求书

1.具有一卡片载体的芯片卡，在此卡片载体上提供一数据处理电路以及一用于在此数据处理电路和一外部数据处理站之间非接触数据传输的连接组件，其特征为：在至少一个模块载体(1)的区域内提供数据处理电路(7)和连接组件(3)，卡片载体(11)具有用于容纳一个模块载体(1)或多个模块载体的区域(12)。

2.根据权利要求1所述的芯片卡，其特征为：芯片卡是如此形成的，一个或多个模块载体(1)是可以牢固地与卡片载体(11)连接的。

3.根据权利要求1或2所述的芯片卡，其特征为：容纳模块载体(1)的区域是作为凹槽(12)构成的。

4.根据上述权利要求之一所述的芯片卡，其特征为：连接组件至少具有一发送/接收线圈(3)。

5.根据权利要求4所述的芯片卡，其特征为：发送/接收线圈相对模块载体的主延伸方向被安排在两个不同平面上。

6.根据权利要求5所述的芯片卡，其特征为：发送/接收线圈的一个区域安排在模块载体的一个表面上。

7.根据权利要求5或6所述的芯片卡，其特征为：发送/接收线圈的一个区域安排在模块载体的内部。

8.根据权利要求6和7所述的芯片卡，其特征为：在模块载体表面的发送/接收线圈的区域和模块载体内部的发送/接收线圈的区域通过接触区彼此连接。

9.根据权利要求8所述的芯片卡，其特征为：在模块载体表面的发送/接收线圈的区域和模块载体内部的发送/接收线圈的区域是串联连接的。

10.根据权利要求8或9所述的芯片卡，其特征为：传输装置是如此构成的，以致于发送/接收线圈的波段是彼此可保持在谐振相位的。

11.根据权利要求8到10之一所述的芯片卡，其特征为：传输装置是如此构成的，以致于发送/接收线圈的波段彼此可同步运行的。

12.根据上述权利要求之一所述的芯片卡，其特征为：模块载体至少具有一个构成线圈磁芯的区域。

13.根据权利要求12所述的芯片卡，其特征为：由合成材料制成模块载体，其材料中填充导磁材料。

14.用于根据权利要求1到13之一所述的芯片卡的模块载体的制造方法，具有以下步骤：

-把第一线圈区域插入合成材料层内，

-把第二线圈区域安置在合成材料层上，

-连接第一线圈区域和第二线圈区域的接头区，

-把集成电路安置在模块载体上。

15.用于根据权利要求14所述的芯片卡的模块载体的制造方法，其特征为：第一线圈区域和第二线圈区域的接头区的连接工艺步骤通过贯通接触区来实现。

16.用于根据权利要求14或15所述的芯片卡的模块载体的制造方法，其特征为：安置集成电路的工艺步骤用倒装芯片技术实现。

17.用于根据权利要求14或15所述的芯片卡的模块载体的制造方法，其特征为：安置集成电路的工艺步骤用键合技术实现。

18.用于根据权利要求14到17之一所述的芯片卡的模块载体的制造方法，其特征为：发送/接收线圈和/或数据处理电路的覆盖工艺步骤由可加固的覆盖材料提供。

19.用于根据权利要求1到13之一所述的芯片卡的模块载体的制造方法，它具有以下步骤：

-提供具有模块载体(1)的容纳区的卡片载体(11)，

-提供具有数据处理电路(7)和连接组件(3)的模块载体(1)，

-把模块载体(1)嵌入容纳区内，

-将模块载体(1)和卡片载体(11)连接。