[发明专利]金属材料用表面处理剂组合物及其处理方法有效
申请号: | 98802280.X | 申请日: | 1998-10-02 |
公开(公告)号: | CN1246896A | 公开(公告)日: | 2000-03-08 |
发明(设计)人: | 永嶋康彦;林洋树 | 申请(专利权)人: | 日本帕卡濑精株式会社 |
主分类号: | C23C22/07 | 分类号: | C23C22/07;C23C22/34;C09D161/06;B05D3/10;B05D7/14;C08G8/12 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 张元忠,杨丽琴 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 金属材料 表面 处理 组合 及其 方法 | ||
1.金属材料用表面处理剂组合物,其特征是,该组合物含有水性介质以及溶解于该水性介质中的下列成分:
(A)由选自锰、钴、锌、镁、镍、铁、钛、铝和锆中的2价以上的金属离子构成的阳离子成分;
(B)作为酸成分,选自下述(1)-(3)中的至少一种,即(1)含有4个以上的氟原子以及选自钛、锆、硅、铪、铝和硼中的1个以上元素的氟代酸、(2)磷酸和(3)醋酸;
(C)由具有选自含有活性氢的氨基、环氧基、乙烯基、巯基和甲基丙烯氧基中的至少1个反应性官能基的一种以上的化合物构成的硅烷偶联剂成分;
(D)含有一种以上由下列通式(I)表示的聚合单元并且平均聚合度为2-50的一种以上水溶性聚合物成分构成的至少一种水溶性聚合物;
〔(I)式中,结合到苯环上的X1表示氢原子、羟基、C1-C5的烷基、C1-C10的羟基烷基、C6-C12的芳基、苄基、亚苄基、与上述苯环缩合形成萘环的不饱和烃基(II式)或者下列(III)式的基团,
(II)式中的结合到苯环上的X2表示氢原子、羟基、C1-C10的羟基烷基、C6-C12的芳基、苄基、亚苄基,(III)式中的R1和R2彼此独立地表示氢原子、羟基、C1-C5的烷基或C1-C10的羟基烷基,在(I)式、(II)式和(III)式中,结合到苯环上的Y1和Y2彼此独立地表示下列(IV)或(V)所示的Z基的一种,上述(IV)式和(V)式中的R3、R4、R5、R6和R7彼此独立地表示氢原子、C1-C5的烷基或C1-C10的羟基烷基,上述多个聚合单元的结合到苯环上的X1、Y1和Y2可以分别与结合到其它苯环上的X1、Y1和Y2相同,或者也可以彼此不同,上述聚合物分子中的各苯环上的上述Z基的取代数的平均值是0.2-1.0〕。
2.权利要求1所述的金属材料用表面处理剂组合物,其特征是,相对于表面处理剂组合物的全体固形分,含有0.01-10%(重量)的上述阳离子成分(A)。
3.权利要求1或2所述的金属材料用表面处理剂组合物,其特征是,相对于表面处理剂组合物的全体固形分来说,含有0.1-15%(重量)的上述酸成分(B)。
4.权利要求1-3中任一项所述的金属材料用表面处理剂组合物,其特征是,所述的硅烷偶联剂成分(C)与水溶性聚合物成分(D)的重量比(C)/(D)是1∶10-10∶1。
5.权利要求1-4中任一项所述的金属材料表面处理剂组合物,其特征是,所述的硅烷偶联剂成分(C)含有(a)由具有含有1个以上活性氢的氨基的1个以上化合物构成的第1硅烷偶联剂和(b)由具有1个以上环氧基的1种以上化合物构成的第2硅烷偶联剂。
6.权利要求5所述的金属材料用表面处理剂组合物,其特征是,所述第1硅烷偶联剂(a)中所含的含有活性氢的氨基与第2硅烷偶联剂(b)中所含的环氧基的当量比是3∶1-1∶3。
7.权利要求5-6中任一项所述的金属材料用表面处理剂组合物,其特征是,所述的第1硅烷偶联剂(a)和第2硅烷偶联剂(b)的合计量与水溶性聚合物成分(D)的重量比〔(a)+(b)〕/(D)是5∶1-1∶5。
8.金属材料的表面处理方法,其特征是,使含有权利要求1-7中任一项所述的表面处理剂组合物并且调整为pH2.0-6.5的水性表面处理液附着在金属材料表面上,然后干燥,形成干燥重量为0.01-5.0g/m2的涂膜。
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