[发明专利]电路形成基板的制造方法及其制造装置和电路形成基板用材料

权利要求书

1、一种电路形成基板的制造方法，具有：孔加工工序，用于向以热可塑性树脂或含有未硬化成分的热硬化性树脂之内的任何一方或两方的混合物为主体的板状或薄片状的基板材料，或者向布或无纺布中含浸以上述热可塑性树脂或含有未硬化成分的热硬化树脂之内的任何一方或两方的混合物为主体的材料构成的板状或薄片状的基板材料照射能束，进行贯通或非贯通的孔加工；连接装置形成工序，用于把基板材料的表面背面电连到在上述孔加工工序中形成的贯通或非贯通的孔上；在上述孔加工工序之前，具有对上述基板材料进行除湿处理的工序。

2、权利要求1所述的电路形成基板的制造方法，其特征是：防湿处理是温风干燥处理。

3、权利要求2所述的电路形成基板的制造方法，其特征是：温风干燥处理的温度为50℃以上和热硬化性树脂的凝胶时间不变化的温度以下及处理时间以内。

4.权利要求1所述的电路形成基板的制造方法，其特征是：除湿处理是真空干燥处理。

5.权利要求4所述的电路形成基板的制造方法，其特征是：真空干燥处理是不伴随有加热的真空干燥处理。

6、权利要求4所述的电路形成基板的制造方法，其特征是：真空干燥处理是伴随有加热的真空干燥处理。

7、权利要求6所述的电路形成基板的制造方法，其特征是：加热温度至少比基板材料的树脂中所使用的溶剂的沸点低的温度且热硬化性树脂的凝胶时间不变化的温度以下和处理时间以内。

8、权利要求4所述的电路形成基板的制造方法，其特征是：真空气氛是100Torr以下的真空度。

9、权利要求4所述的电路形成基板的制造方法，其特征是：把2片以上的基板材料相互重叠起来进行除湿处理。

10、权利要求1所述的电路形成基板的制造方法，其特征是：除湿处理工序是把基板材料中的水分量除湿为按重量比算1％以下的工序。

11、一种电路形成基板的制造方法，具有：孔加工工序，用于向以热可塑性树脂或含有未硬化成分的热硬化性树脂之内的任何一方或两方的混合物为主体的板状或薄片状的基板材料，或者向布或无纺布中含浸以上述热可塑性树脂或含有未硬化成分的热硬化树脂之内的任何一方或两方的混合物为主体的材料构成的板状或薄片状的基板材料照射能束，进行贯通或非贯通的孔加工；连接装置形成工序，用于把基板材料的表面背面电连到在上述孔加工工序中形成的贯通或非贯通的孔上；在上述孔加工工序之前，施行抑制上述基板材料的吸湿的处置。

12、权利要求11所述的电路形成基板的制造方法，其特征是：对于在除湿处理工序和孔加工工序之间或孔加工工序中的任何一方或两方施行抑制吸湿的处置。

13、权利要求11所述的电路形成基板的制造方法，其特征是：抑制吸湿的处置是把基板材料放置保管在低湿度气氛中的处置。

14、权利要求13所述的电路形成基板的制造方法，其特征是：孔加工工序的气氛温度是比低湿度气氛的露点温度高的温度。

15、权利要求14所述的电路形成基板的制造方法，其特征是：低湿度气氛是真空气氛。

16、权利要求15所述的电路形成基板的制造方法，其特征是：真空气氛是放入基板材料之后一次抽成真空的密闭空间。

17、权利要求13所述的电路形成基板的制造方法，其特征是：低湿度气氛是用干燥氮气置换后的密闭或循环气氛。

18、权利要求11所述的电路形成基板的制造方法，其特征是：抑制吸湿的处置是把基板材料的水分量按重量比算维持为1％以下的处置。

19、权利要求18所述的电路形成基板的制造方法，其特征是：低湿度气氛是水蒸气分压为10mmHg以下的气氛。