[发明专利]化学镀镍的预处理溶液及预处理方法

权利要求书

1.用于化学镀镍的预处理溶液，其特征在于含有硫代硫酸盐。

2.用于化学镀镍的预处理溶液，其特征在于含有硫代硫酸盐，在化学镀镍之前，通过蚀刻形成的具有铜图案的电路板先浸入预处理溶液中或把预处理溶液喷射在电路板上。

3.按权利要求1或2所述用于化学镀镍的预处理溶液，其特征在于含有选自pH调节剂、络合剂、表面活性剂和腐蚀抑制剂中的至少一种添加剂。

4.用于化学镀镍的预处理方法，其特征在于电路板浸于含有硫代硫酸盐的预处理溶液中或含有硫代硫酸盐的预处理溶液被喷射在电路板上。

5.用于化学镀镍的预处理方法，其特征在于电路板用高锰酸盐处理、中和然后浸入含硫代硫酸盐的预处理溶液中，或含有硫代硫酸盐的预处理溶液喷射在上述电路板的上面。