[发明专利]印刷电路组件

权利要求书

1.一种印刷电路组件，包括：

一个印刷电路板，它包括一个电介质衬底和导电的迹线；

一个电路元件，它是通过焊料被固定至所述迹线之一上的一个焊点处的，其中所述焊料的金属含量包括约90％的铅和约10％的锑。

2.根据权利要求1的印刷电路组件，其特征在于，所述焊点包括一层金。

3.根据权利要求2的印刷电路组件，其特征在于，所述焊点包括一层铜，其上镀覆有一层镍和一层金。

4.一种印刷电路组件，包括：

一个模块，所述模块包括：(1)第一印刷电路板，它包括一个电介质衬底和多根导电的迹线；(2)一个端子，它具有耦连至所述多根导电迹线之一的一个部分；以及(3)一个电路元件，它是通过第一焊料组分被固定至所述迹线之一上的一个焊点处的，其中所述第一焊料组分包括一种不含锡的金属组分；

第二印刷电路板，它包括一个电介质衬底和多根导电的迹线，其中所述模块的所述端子的一个部分通过第二焊料组分耦连至所述第二印刷电路板上的多根导电迹线之一，其中所述第二焊料组分的金属含量包括至少约40％的锡。

5.根据权利要求4的印刷电路组件，其特征在于，所述模块被封装

6.根据权利要求4的印刷电路组件，其特征在于，具有所述第一焊料组分的焊料具有大于约250℃的固相线温度。

7.根据权利要求6的印刷电路组件，其特征在于，所述第一焊料组分包括约90％的铅和10％的锑。

8.根据权利要求4的印刷电路组件，其特征在于，所述焊点包括一层金。

9.根据权利要求8的印刷电路组件，其特征在于，所述焊点包括一层铜，其上镀覆有一层镍和一层金。

10.一种制造印刷电路组件的方法，包括以下步骤：

采用一层镍来镀覆一根铜迹线的一部分；

采用一层金来镀覆所述镍层；和

采用焊料将一个电路元件焊接至所述金层，该焊料组分包括约90％的铅和10％的锑。

11.根据权利要求10的方法，其特征在于，所述焊接步骤包括以下步骤：将所述印刷电路组件置于一个回流加热炉中并且在约280-290℃的温度下使所述焊料回流。

12.一种制造印刷电路组件的方法，包括以下步骤：

在一个印刷电路板上的选定位置处设置焊料膏；

将电路元件设置在所述印刷电路板的选定位置上；

在约280-290℃的温度下使所述焊料膏回流。

13.根据权利要求12的方法，其特征在于，所述设置焊料膏的步骤包括设置具有不含锡组成的焊料膏的步骤。

14.根据权利要求13的方法，其特征在于，所述设置焊料膏的步骤包括设置具有约90％铅和10％锑的金属含量的焊料膏的步骤。

15.根据权利要求10的方法，还包括封装所述印刷电路板的步骤。

16.根据权利要求15的方法，还包括将所述印刷电路组件焊接至第二印刷电路板的步骤。

17.根据权利要求16的方法，其特征在于，所述焊接步骤包括在约220-240℃的温度下使所述焊料膏回流。