[发明专利]制造制件内部通道的方法及具有内部通道的制件

权利要求书

1.一种在制件内制造通道的方法，包括下列步骤：

(a)提供一基体，该基体具有一基体表面，该基体表面上具有数个槽；

(b)对至少一槽的至少一部分充填一种填料，此填料具有一表面；

(c)形成一蒸发剂的汽化物；

(d)将汽化物沉积在基体表面和填料表面，从而在表面上形成一皮层；和

(e)从至少一槽中除去填料而留下本质上完整的皮层，于是在基体内形成至少一通道，该通道能适合于一种冷却介质从中流过，以便从基体和皮层带走热量。

2.如权利要求1所述的方法，其中，提供具有数个槽的基体的步骤包括下列步骤之至少一步骤：铸造具有槽的基体；和，在基体上加工出槽。

3.如权利要求1所述的方法，其中，基体包括一透平机零件。

4.如权利要求1所述的方法，其中，填料由包括陶瓷材料和金属盐材料之一制成。

5.如权利要求1所述的方法，其中，皮层是制成横跨于基体表面和填料表面上，并具有本质上均匀的厚度。

6.如权利要求1所述的方法，还包括抛光基体表面和抛光填料表面至具有本质上相似的倾斜度和形状的步骤，以提供沉积汽化物的平滑轮廓。

7.如权利要求1所述的方法，其中，汽化物由电子束直接撞击蒸发剂而生成。

8.如权利要求1所述的方法，其中，去除填料的步骤包括用腐蚀性溶液溶解填料。

9.如权利要求1所述的方法，其中，蒸发剂包括与基体材料本质上相似的材料。

10.一种透平机零件，该透平机零件包括：基体，该基体具有基体表面；皮层，该皮层设置在基体表面至少一部分的顶面；和数个通道，该通道设置在基体表面和皮层内，用于使冷却介质流过该通道，以便从基体和皮层带走热量，此通道至少由下列步骤制成：

(a)在基体表面提供数个槽；

(b)对至少一槽的至少一部分充填一种填料，此填料具有一表面；

(c)形成一蒸发剂的汽化物，并将基体表面暴露在汽化物中；

(d)将汽化物沉积在基体表面和填料表面，从而在表面形成一皮层；和

(e)从至少一槽中除去填料而留下本质上完整的皮层，于是在基体内形成至少一通道，该通道能适合于一种冷却介质从中流过。

11.如权利要求10所述的透平机零件，其中槽由包括下列步骤之至少一步骤制造：铸造具有槽的基体；和，在基体上加工出槽。

12.如权利要求10所述的透平机零件，其中，填料由包括陶瓷材料和金属盐材料之一制成。

13.如权利要求10所述的透平机零件，其中，皮层是制成横跨于基体表面和填料表面上，并具有本质上均匀的厚度。

14.如权利要求10所述的透平机零件，还包括抛光基体表面和抛光填料表面至具有本质上相似的倾斜度和形状的步骤，以提供沉积汽化物的平滑轮廓。

15.如权利要求10所述的透平机零件，其中，生成汽化物的步骤还包括由电子束直接撞击蒸发剂而使蒸发剂汽化。

16.如权利要求10所述的透平机零件，其中，去除填料的步骤包括用腐蚀性溶液溶解填料。

17.如权利要求10所述的透平机零件，其中，皮层由与基体材料组份本质上相似的材料制成。