[发明专利]细距电子元件放置方法及设备

权利要求书

1.用于在印刷电路板上精确放置细距元件的装置，包括：

一对准模板，其具有用于把模板与印刷电路板图样对准的许多检视孔，一个用于把模板粘到印刷电路板上的窗口，和用于把元件与模板对准的对准装置；

一焊料型板，其具有许多按与元件插脚引线图样对应的图样布置的型板印刷孔和用于把型板与模板对准的装置。

2.根据权利要求1中所述的装置，其特征在于，模板包括支架，支架形成在窗口的相对边上并凹入到低于模板的上表面。

3.根据权利要求1中所述的装置，其特征在于，模板的外周尺寸大体与电子元件的外周尺寸对应。

4.根据权利要求1中所述的装置，其特征在于，模板上的对准装置包括许多按与电子元件的插脚引线图样对应的图样布置的凹进部分。

5.根据权利要求1中所述的装置，其特征在于，模板上的对准装置包括许多按与电子元件的插脚引线图样对应的图样布置的孔。

6.根据权利要求1中所述的装置，其特征在于，模板还包括型板对准装置。

7.根据权利要求6中所述的装置，其特征在于，型板对准装置包括至少两个从模板上表面向上突出的小凸出件，其中，用于把型板与模板对准的装置包括在型板外边缘上形成的用于与该至少两个小凸出件接合的凹口。

8.根据权利要求1中所述的装置，其特征在于，型板具有在底面上凹入的弯曲部分。

9.根据权利要求1中所述的装置，其特征在于，型板包括支撑在型板上方的框架，该框架可由提升装置接合。

10.根据权利要求1中所述的装置，还包括用于提升电子元件并将其精确放回原处的装置。

11.根据权利要求10中所述的装置，其特征在于，所述用于提升的装置是真空头拾取装置，其具有用于按固定路径移动被提升元件的加索引装置。

12.根据权利要求1中所述的装置，还包括用于提升焊料型板并将其精确放回原处的装置。

13.根据权利要求12中所述的装置，其特征在于，所述用于提升的装置是真空头拾取装置，其具有用于按固定路径移动被提升元件的加索引装置。

14.根据权利要求1中所述的装置，还包括双头真空拾取装置，该装置具有用于提升电子元件和焊料型板并将其精确放回原处的加索引装置。

15.用于在印刷电路板上精确放置细距电子元件的装置，包括：

一对准模板，其具有用于把模板与印刷电路板图样对准的许多检视孔，一个用于把模板粘到印刷电路板上的窗口，凹入到低于模板上表面并布置在窗口的相对边上的支架，和用于把元件与模板对准的对准装置。

16.根据权利要求15中所述的装置，还包括焊料型板，型板具有许多按与元件插脚引线图样对应的图样布置的型板印刷孔和用于把型板与模板对准的装置。

17.用于在印刷电路板上精确放置细距电子元件的装置，包括：

一对准模板，其具有两个平台，每个平台具有许多用于把模板与印刷电路板图样对准的检视孔，连接平台的桥接件，其中桥接件凹入到低于平台上表面，和用于把元件与平台对准的对准装置。

18.根据权利要求17中所述的装置，其特征在于，平台限定箔型的对角。

19.根据权利要求17中所述的装置，其特征在于，平台限定箔型的对边。

20.根据权利要求17中所述的装置，还包括焊料型板，型板具有许多按与元件插脚引线图样对应的图样布置的型板印刷孔和用于把型板与模板对准的装置。